美超微发表新一代AI散热解决方案　支援NVIDIA Blackwell Ultra平台

Supermicro总裁暨执行长梁见后表示：「Supermicro很高兴与NVIDIA共同持续长期合作，并透过NVIDIA Blackwell Ultra平台为市场带来最新AI技术。我们的资料中心建构组件解决方案（Data Center Building Block Solutions）简化了新一代气冷及液冷系统开发模式，可为NVIDIA HGX B300 NVL16和GB300 NVL72实现散热与内部拓扑的最佳化。我们的先进液冷解决方案提供卓越的散热效率，可使8节点机架配置能搭配40℃温水运行，而双倍密度16节点机架配置则可使用35℃温水，充分发挥我们最新冷却液分配单元（CDU）的优势。这项创新解决方案可降低最多40%的能耗，同时节约水资源，为企业级资料中心带来环境和营运成本方面的优越效益。」

NVIDIA Blackwell Ultra平台可解决因GPU记忆体容量和网路频宽限制产生的效能瓶颈，适用于最严苛的丛集规模AI应用。NVIDIA Blackwell Ultra每颗GPU具有空前的288GB HBM3e记忆体量，能为最大型AI模型的AI训练和推论大幅强化AI FLOPS效能。与NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand与Spectrum-X™乙太网路平台进行整合后可使运算结构频宽加倍，最高可达800 Gb/s。

Supermicro将NVIDIA Blackwell Ultra整合至两种解决方案：适用于各种资料中心的 Supermicro NVIDIA HGX B300 NVL16系统，以及具有新一代NVIDIA Grace Blackwell架构的NVIDIA GB300 NVL72。相关资讯参见官网，连结在此。