美光宣布推出HBM3E及SOCAMM 支援NVIDIA Blackwell平台部署
...ackwell Ultra 超级晶片而设计。美光 HBM3E 12H 36GB 也针对 NVIDIA...
美股反攻辉达股价仍遭低估 这档主题ETF可望搭上再次起飞行情
【记者吕承哲／台北报导】美国总统川普对等关税政策似有软化，激励美股强弹，观察日前甫落幕的辉达GTC大会，辉达执行长黄仁勋展示了下一代AI晶片Blackwell Ultra、超级晶片GB300及Vera Rubin架构，凸显其仍是AI产业领头羊。根据投资机构估算，辉达目前本益比仅26倍，明显低于其它科技巨头。台湾AI供应链与辉达深度联结，可望跟随辉达持续成长，此时透过相关主题ETF逢低布局，将可受惠AI热潮的带来的趋势行情。
美超微发表新一代AI散热解决方案 支援NVIDIA Blackwell Ultra平台
【记者吕承哲／台北报导】伺服器和储存供应大厂美超微电脑（Supermicro）宣布，推出搭载NVIDIA Blackwell Ultra平台的全新系统和机架解决方案，这些系统和解决方案可支援NVIDIA HGX B300 NVL16与NVIDIA GB300 NVL72平台。Supermicro与NVIDIA的新型AI解决方案强化了AI领域内的引领优势，并提供突破性效能，以因应运算密集度最高的AI工作负载，包括AI推理、代理式AI，以及影片推论应用。
辉达推出NVIDIA DGX SuperPOD 协助企业缩短打造AI工厂时间
【记者吕承哲／台北报导】美国晶片大厂辉达（NVIDIA）在本届GTC大会正式揭晓全新一代企业级人工智慧（AI）基础架构—搭载 NVIDIA Blackwell Ultra GPU 的 NVIDIA DGX SuperPOD。该系统专为尖端代理型 AI 推理设计，为企业带来「开箱即用」的 AI 工厂解决方案，提供大规模训练与推论的超级运算能力。
辉达GTC大会要来了！台湾供应链大出击 黄仁勋演讲预计有这些亮点
【记者吕承哲／台北报导】辉达GTC大会将在下周美国时间17日至21日开跑，本次GTC大会除了以辉达执行长黄仁勋主题演讲为重头戏外，还有超过1000场精彩演讲，近400家参展厂商，还有300多场现场展示、技术实作训练，2000名讲者将分享最新AI技术，25000名与会者于现场共襄盛举，展示目前AI、人形机器人、资讯安全、医疗、自动驾驶等领域突破性进展。辉达将在20日首次举行「量子日」，黄仁勋来台最爱逛的夜市，也将在GTC大会登场，辉达更邀请来自20家当地商家打造「GTC夜市」，让今年活动更显得热闹非凡。
神云科技展示最新AI及HPC伺服器 于2025亚洲超级运算大会亮相
【记者吕承哲／台北报导】专注于伺服器设计与制造领域的神达控股股份有限公司（3706）旗下子公司神云科技（MiTAC Computing Technology Corp.），将于 2025 年亚洲超级运算大会（SCA），隆重推出最新 MiTAC AI 及高效能运算（HPC）伺服器。展会将于 3 月 11 日在新加坡举行，神云科技于展位 #B10 展出两款旗舰伺服器产品——G4520G6 AI 伺服器与 TN85-B8261 HPC 伺服器，完整展示其于人工智慧与高效能运算领域的技术实力与创新成果。
DeepSeek促进AI生态系繁荣！带动中国记忆体竞争力 今明年是关键
【记者吕承哲／台北报导】DeepSeek最新大型语言模型（LLM）以极高的性价比震撼AI市场，调研机构Counterpoint研究报告认为，这不仅挑战AI产业「高成本、高算力」的既定框架，亦为中国半导体产业带来新的可能性，显示出中国在全球AI与晶片市场中的潜在竞争力。
半导体市场2024年增长19%！品牌龙头是它 美国业者仍是产业核心
【记者吕承哲／台北报导】根据调研机构Counterpoint研究报告显示，2024年全球半导体市场（包含记忆体产业）营收将年增19%，达到6,210亿美元，在经历2023年的低迷后强劲回升，主要受人工智慧（AI）技术需求大增所拉动，尽管整体逻辑半导体市场仅呈现温和复苏。
2024半导体大事回顾｜辉达AI晶片将每年换代！带动液冷、HBM商机
【记者吕承哲／台北报导】AI浪潮持续推升伺服器规格升级需求，液冷散热系统与高频宽记忆体（HBM）成为产业焦点。在COMPUTEX 2024开展前夕，辉达执行长黄仁勋于台大体育馆发表演讲，宣布下一代AI GPU架构Rubin将于2026年问世，并搭载HBM4记忆体。此外，辉达计划于2025年推出Blackwell Ultra GPU（TrendForce调查改名为B300），沿用HBM3e记忆体并采用现行规格。黄仁勋强调，辉达将改变过去两年一更新的节奏，改为每年推出新品，以追求技术极限。
2024半导体大事Top 10｜AI浪潮继续！台积电2奈米将登场 辉达GB200明年大出货
【记者吕承哲／台北报导】随著2024年接近尾声，生成式AI自2022年底问世以来，持续掀起热潮，成为科技产业的关键驱动力。其中，辉达在AI浪潮中扮演领航者角色，不仅让全球股市起死回生，辉达执行长黄仁勋更在台湾掀起旋风。从AI伺服器供应链、液冷散热族群，到HBM、CoWoS先进封装，以及ASIC、CPO等相关应用，皆因AI题材受益，甚至电动车自驾技术、机器人领域，激发市场对未来的无限想像。《壹苹新闻网》盘点今年10件半导体产业与资本市场动态，深入探讨这场AI盛事能否延续热度，带来更多投资机会与挑战。
台积电2奈米好消息频传！三星市占率反跌破10% 今年股价崩3成
...BM）竞争也落后SK海力士、美光等早就切入辉达验证HBM3E的厂商。至于另外一家先进制程竞争对手英特...
基于辉达Blackwell平台 云达科技在SC24展示3款最新AI伺服器解决方案
【记者吕承哲／台北报导】AI伺服器供应商广达(2382)旗下云达科技（QCT, Quanta Cloud Technology）参展美国乔治亚州亚特兰大举行的 2024 年超级运算大会 (SC24) ，摊位号码为1013号，以「用 HPC 与 AI 改变未来」为主题，展位号码在1013号摊位，展示多项基于 NVIDIA Blackwell 平台的尖端加速运算解决方案。本次展出的产品不仅涵盖最新 NVIDIA Hopper GPU 和 NVIDIA NVLink-C2C 互联技术，还包括 NVIDIA Spectrum-X 以太网平台、NVIDIA BlueField-3 网路技术以及 NVIDIA AI Enterprise 软体平台。这些技术支撑的 QCT 伺服器专为资料中心提供极致性能、能源效率与可扩展性，并致力于加速生成式 AI 的应用部署。
HBM5 20hi将采用hybrid bonding！商业模式大变化 台积电担重任
【记者吕承哲／台北报导】随著AI浪潮推升高频宽记忆体（HBM）需求，HBM产品成为DRAM产业关注焦点，连带让hybrid bonding (混合键合)等先进封装技术发展受瞩目，根据调研机构集邦科技TrendForce最新调查，三大HBM原厂正在考虑是否于HBM4 16hi采用hybrid bonding，并已确定将在HBM5 20hi世代中使用这项技术。
NVIDIA Blackwell首度MLPerf Training 4.1测试 GPU运算效能再创佳绩
【记者吕承哲／台北报导】使用文字、电脑程式码、蛋白质链、摘要、影片甚至 3D 图形的生成式人工智慧（AI）应用，需要资料中心规模的加速运算，才能有效率地训练驱动这些应用的大型语言模型（LLM），在最新的 MLPerf Training 4.1 基准测试中，NVIDIA 的 Blackwell 平台表现抢眼，实现了GPU效能的显著提升，进一步巩固了其在 AI 训练领域的领先地位。
AMD携手26家合作伙伴 展示最新技术突破、创新应用加速企业AI部署
...成式AI模型训练和推论的理想选择，凭借256GB的HBM3E记忆体和领先的频宽性能，为资料中心带来新...
三星HBM3E仍未通过辉达验证 韩媒：已开始研发下一代技术
据当地媒体报导，三星收到HBM3E Qualtest PRA（产品准备批准）通知，但随即遭到三星澄清...
2025将迎来记忆体寒冬？ 调研盘点HBM三雄表现、2大挑战浮现
【记者吕承哲／台北报导】近期有外资报告喊出「记忆体寒冬」，市场开始担忧AI产业将在2025年供需平衡，进而导致高频宽记忆体（HBM）及DRAM等记忆体库存堆高，对此，调研机构集邦科技TrendForce资深研究副总吴雅婷指出，明年厂商能否依照期望大量转进HBM3e仍是未知数，加上量产HBM3e 12hi的学习曲线长，甚至是某些厂商的验证进度，目前尚难判定是否会出现产能过剩态势。
HBM助攻！SK海力士Q3营收年增飙94% 喊「记忆体寒冬」外资认错
【记者吕承哲／综合外电】南韩记忆体大厂SK海力士近日公布第三季财报，营收来到17.57兆韩元（约为127亿美元）、年增幅高达94%，创下单季历史新高，营运利润高达7.03兆韩元，较去年同期亏损1.8兆韩元相比转亏为盈，还远远打败市场预期，这使得先前喊出「记忆体寒冬」的外资摩根士丹利（Morgan Stanley）认错，调高SK海力士目标价。
辉达仍是HBM最大买家！3大供应商备战HBM3e 12hi 三星最新进度曝光
【记者吕承哲／台北报导】随著HBM在AI晶片扮演重要角色，根据集邦科技TrendForce最新研究报告，随著AI晶片迭代，单一晶片搭载的HBM容量也明显增加。NVIDIA目前是HBM市场最大买家，预期2025年推出Blackwell Ultra、B200A等产品后，其在HBM市场的采购比重将突破70%。
调研：辉达更细致分类Blackwell B300系列将推升CoWoS-L需求
【记者吕承哲／台北报导】根据调研机构集邦科技TrendForce最新调查，NVIDIA将其Blackwell Ultra系列产品重新命名为B300系列，并计划于明年主推B300和GB300等采用台积电CoWoS-L技术的GPU，这将大幅提升市场对先进封装技术的需求。此次命名调整涉及将原B200 Ultra改为B300，GB200 Ultra改为GB300，并将B200A Ultra和GB200A Ultra分别改为B300A和GB300A。
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