FOPLP何时量产？群创喊今年进度「乐观其成」 客户要较小尺寸也能配合
...导】群创光电（3481）积极切入扇出型面板级封装（FOPLP）领域，面板级封装也成为本次Touch ...
群创参展2025 Touch Taiwan 展示AI软硬体解决方案、204吋MicroLED墙
...日由群创光电董事长暨执行长洪进扬亲自莅临论坛，以「FOPLP进一步普及人工智慧的关键技术」为专题发表...
台积电、英特尔等巨头抢进！ 调研：FOPLP市场规模上看29亿美元
...厂（OSAT）、面板制造商与PCB厂商，正积极探索FOPLP与GSP的应用潜力，以抓住技术转型带来的...
海外实验室业绩挹注营运动能 闳康Q3每股赚2.87元年增7.09%
...求。同时，先进封装技术亦快速演进，由于CoWoS和FOPLP等先进封装技术涉及多晶片整合，亦需要更高...
短线大盘修正形成投资价值 聚焦台股可持续成长趋势类股
...二年内仍看不到供需平衡之外，包括面板级扇出型封装（FOPLP）、SoIC都是未来先进封装技术发展方向...
台股中秋变盘？专家：大盘反弹机率达8成 建议锁定市值型ETF
...时代下延续半导体产业发展的新动能，并且也将采用更多FOPLP解决方案及TGV结构，因此台厂相关供应链...
SEMI曹世纶：台湾半导体影响力制霸全球 开启晶圆制造2.0新纪元
...很少有个地方、几乎男女老少都会朗朗上口CoWoS、FOPLP 等半导体专业术语，一定程度也代表科技与...
SEMICON Taiwan 精彩论坛登场！ 半导体4大天王现身AI晶片世纪对谈
面板级扇出型封装（FOPLP）同为近期备受关注的下一代新技术，由日月光、群创、NXP 等业界先进一同...
9月魔咒反而是入手好时机 半导体ETF迎Q4波段行情
...5D/3D IC封装、CoWoS先进封装技术，以及FOPLP面板级扇出型封装等技术关键厂商将参展，将...
市场焦点重回AI晶片股！法人：台股面临季线反压 待量能恢复上攻
...5D/3D IC封装、CoWoS先进封装技术，以及FOPLP面板级扇出型封装等技术，参展厂商提供了完...
确定了！台积电耗资171.4亿元 买下群创南科四厂
... 早在先前业界传出，台积电将投入面板级扇出型封装（FOPLP），甚至是玻璃基板的研发，可能会与群创光...
壹苹10点强打｜台积电诞出「5千位亿级富翁」！今法说会6大重点
...针对一些新的技术，包括玻璃基板、面板级扇出型封装（FOPLP），根据《日经亚洲》率先报导，台积电与设...
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