洪进扬表示，群创投入扇出型面板级封装以来，持续推进三项主要制程技术开发，包括：chip first、RDL first 与 TGV。chip first与RDL first 制程依计划稳定发展，并未接获客户针对精度标准或技术能力提出负面意见，TGV 制程尚处技术开发阶段，尚未进入技术验证或量产阶段，但之后会持续投入RD资源。群创目前虽尚未对外公布具体量产时程，但洪进扬指出，之前就形容过群创「老店新开」，对全年量产进度「乐观其成」，请静候佳音，并强调群创跨足面板级封装领域，是基于其原有无尘室、制程设备、量测能力与人才IP所延伸的跨域创新。
至于客户需求若为 310x310mm 或510x515 mm 等较小尺寸者，群创皆能配合调整制程，向下修正不构成技术挑战，反之放大基板尺寸反而需更高技术门槛与设备支援。
群创于大尺寸基板制程具备完整经验与量能，小尺寸基板具备良率与品质控管优势，大尺寸基板则具单次产能提升、成本降低之显著效益。随晶片尺寸放大趋势发展，封装基板放大的经济效益亦日益提升。群创将持续专注于大尺寸封装技术开发，强化先进制程效率，为客户提供稳定可靠的封装解决方案。
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