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2025年晶圆厂设备支出冲1100亿美元 中国年减 24%仍居龙头

2025年晶圆厂设备支出冲1100亿美元 中国年减 24%仍居龙头

【记者吕承哲/台北报导】SEMI 国际半导体产业协会于27日公布的最新一季全球晶圆厂预测报告(World Fab Forecast)中指出,2025 年全球用于前端设施的晶圆厂设备支出自 2020 年以来连续六年增长,较去年同比上升 2%,来到 1,100 亿美元,明年晶圆厂设备支出更将成长 18%,一举攻上 1,300 亿美元。

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