联发科表示，台积电是公司唯一的晶圆制造技术伙伴，技术与客户服务都领先，同业差距明显，强调公司已与台积电展开2奈米制程的深入合作，目标明年第四季把产品推向市场。
根据联发科先前声明，首款采用台积电2奈米制程的旗舰系统单晶片（SoC）已成功完成设计定案（tape out），这也是台积电首次采用能够带来更优异的效能、功耗与良率的奈米片（Nanosheet）电晶体结构。联发科表示，该款晶片预计于2026年年底上市。
至于美国亚利桑那产线，联发科透露已做好相关准备，主要因应美系客户（如车用或敏感度较高产品）对在地生产与潜在关税的考量，实际产品细节将待时程更明确时再行公告。
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