惨业翻身？面板双虎2025年营收创4年新高 转型题材引爆股价震荡
【记者吕承哲／台北报导】曾被台股投资人称为「惨业」的DRAM、面板产业，在2026年迎来一波股价暴涨，面板双虎友达光电（2409）、群创光电（3481）近日公告2025年营收，虽然年增幅分别为0.4%、4.73%，但都创下4年新高，搭配转型题材发酵，股价出现剧烈波动，市场也期待2026年业绩能否在迎来好表现。
黄仁勋点名「AI移民」时代来临！人形机器人走进工厂物流 台厂抢卡位
【记者吕承哲／台北报导】在CES 2026主题演讲，辉达（NVIDIA）执行长黄仁勋带著小型机器人登台互动，宣告机器人迎来「ChatGPT时刻」，实体AI正式走入真实世界。他更提出「AI移民」概念，形容机器人将成为新一波劳动力，补上全球数千万人力缺口。随著企业缺工压力加剧与产业投资转向，人形机器人正从技术展示走向实际商用部署。
记忆体超级多头！华邦电、旺宏2025营收写佳绩 法人看好后市表现
【记者吕承哲／台北报导】台湾记忆体股2025年大翻身！华邦电（2344）12月合并营收（含新唐等子公司）达97.70亿元，月增13.22%、年增53.33%，写下历史新高；第四季营收266.25亿元，季增22.3%；2025全年营收894.06亿元、年增9.55%，创历史第三高。旺宏（2337）12月合并营收26.32亿元，月增7.7%、年增44.9%；第四季营收77.33亿元，年增30.71%；2025全年营收288.79亿元、年增11.58%，创近三年新高。
AI排挤效应全面发酵！DRAM合约价Q1季增上看6成 NAND同步走扬
【记者吕承哲／台北报导】根据TrendForce最新调查，2026年第一季在AI伺服器需求持续扩张下，记忆体供给结构出现明显排挤效应。DRAM原厂大规模将先进制程与新增产能转向server与HBM应用，其余终端市场供给快速收缩，推升整体一般型DRAM（conventional DRAM）合约价，预估季增幅度高达55%至60%；NAND Flash亦因原厂控管产能、server强劲拉货排挤其他应用，第一季各类产品合约价估将上涨33%至38%。
记忆体狂潮02｜不只股价在飙！获利能否接住行情 台厂受惠地图成形
【记者吕承哲／台北报导】记忆体产业在AI爆发带动下，因供需结构失衡迎来久违的上升行情。2025年以来，记忆体相关个股股价普遍走扬，多数厂商同步受惠于缺货与涨价效应，市场氛围快速转热。然而，随著股价大幅反应，资本市场的关注焦点已不再只是涨势，而是获利能不能支撑，一张「产业受惠地图」正在浮现。
记忆体狂潮01｜AI引爆大缺货！HBM狂吃产能 供需全面失衡怎么发生？
【记者吕承哲／台北报导】2025年，全球记忆体市场出现罕见变化。随生成式AI快速扩张，高频宽记忆体（HBM）成为AI伺服器不可或缺的关键元件，迫使原厂全面调整产能配置。当有限产能优先满足AI需求，旧制程产品供给同步收缩，价格压力沿供应链扩散，带动全球记忆体相关个股股价同步走扬。市场关注焦点已不再只是涨幅本身，而是供需结构是否已被彻底改写，并逐步浮现为一场结构性失衡的具体呈现。
记忆体狂潮03｜从DRAM到NAND涨不停 排挤效应如何冲击市场节奏
【记者吕承哲／台北报导】这一波记忆体涨价，对产业第一线而言，冲击远不只体现在价格本身，而是交易节奏与风险管理逻辑的全面改写。从DRAM到NAND，市场不再以季度为单位调整，而是进入以周、甚至双周为节奏的快速变动期。当AI需求快速吸走产能，价格波动成为常态，第一线业者如何因应，也成为理解这波记忆体狂潮不可或缺的视角。
记忆体狂潮04｜这次真的不一样？从AI热潮回看记忆体循环与台厂角色
【记者吕承哲／台北报导】随著记忆体价格持续走高，「超级循环」是否再现，引发市场高度关注。AI带动的结构性需求，能否让记忆体产业摆脱过去「扩产—过剩—崩价」的循环老路，成为产业与投资圈反复辩论的焦点。然而，历史经验显示，再亮眼的成长叙事，终究仍须接受资本投入、产能开出与需求延续性的检验。当AI改变需求结构，这一轮循环是否真的不同，仍有待时间与产业行为共同验证。
记忆体涨势扩到NAND！群联11月每股大赚7.9元 年增飙645.28%
【记者吕承哲／台北报导】NAND控制晶片与储存解决方案大厂群联电子（8299）今（30）日表示，因本公司有价证券于集中交易市场达公布注意交易资讯标准，公告11月自结获利，归属母公司业主净利为新台币16.88亿元，年增674.31%，单月每股盈余（EPS）为7.9元，年增645.28%，几乎是赚了约第三季7成多。
Starlink扩张、美军需求爆发！火箭发射迈向全面回收 台厂伺机卡位
【记者吕承哲／台北报导】根据TrendForce最新研究，随著SpaceX旗下Starlink卫星星系持续扩张，以及美国太空军定期发射国防卫星的需求拉升，全球商用火箭正加速从「部分回收」走向「全面回收」。在火箭本体回收与新型燃料技术推进下，发射成本明显下探，带动Arianespace、Mitsubishi Heavy Industries与中国航天科技集团等传统大型火箭厂，对一级火箭回收技术验证的投入意愿同步升温。
记忆体真迎「超级循环」？专家揭AI军备竞赛变数 1风险成观察点
【记者吕承哲／台北报导】记忆体产业是否正迈入「超级循环」，成为近期市场高度关注焦点。香港聚芯资本管理合伙人陈慧明、知识力科技执行长曲建仲，以及CaptainGlobalFund创办人程正桦在「2026年全球半导体暨AI产业投资展望」座谈中指出，短期在AI带动下，记忆体价格与需求动能仍具支撑，但中长期仍须审慎观察AI投资节奏、需求真实性，以及2027年后供给端扩张所带来的潜在风险。
关键字就是「缺」！AI引爆台股电子半导体新局 千金股版图大洗牌
【记者吕承哲／台北报导】2025 年的台股电子与半导体产业，被一个字「缺」完全主宰。缺产能、缺人才、缺材料、缺电力，从 GPU、CoWoS、先进制程到玻纤布、记忆体、散热、光通讯，整条供应链都在高压满载中奔跑。AI 超级循环从 2024 延烧到 2025，黄仁勋多次来台催产能，NVIDIA、Meta、云端大厂持续拚AI 资本支出，带动台厂的伺服器、电源、PCB、记忆体等族群强势喷发。另一方面，台积电人才与技术外泄疑云、美国千亿美元投资计划、矽光子与 CPO 崛起，也让全球半导体产业竞争格局急速重组。从千金股版图洗牌，到材料端爆出十年最大缺口，2025 的台湾科技业正站在下一个巨浪的起跑线。
记忆体涨价来袭！2026手机、笔电恐调价 iPhone旧机型降价也没了
【记者吕承哲／台北报导】根据TrendForce最新调查，由于2026年第一季记忆体价格预期再度显著上涨，全球消费性终端产品正面临更严峻的成本压力，智慧手机与笔电产业势将被迫调整定价策略，销量展望下修已难避免，市场资源也将进一步向少数龙头品牌集中。
稳坐龙头！台积电Q3晶圆代工市占率升至71%续创高 中系厂追赶
【记者吕承哲／台北报导】根据 TrendForce 最新调查，2025 年第三季全球晶圆代工产业持续受 AI 高效能运算（HPC）及消费性电子新品主晶片与周边 IC 需求带动，以 7 奈米（含）以下先进制程生产的高价晶圆对营收贡献最为显著；同时，中系晶圆代工厂亦受惠供应链分化商机，推升前十大晶圆代工厂第三季合计营收季增 8.1%，接近 451 亿美元。台积电市占率持续攀升，由上季的 70.2% 进一步提高至 71% ，稳居全球晶圆代工龙头。
高速互联成AI新瓶颈！800G光模组需求暴冲 辉达买爆EML雷射掀缺货潮
【记者吕承哲／台北报导】根据 TrendForce 最新研究，随资料中心朝超大规模丛集化发展，高速互联成为决定 AI 资料中心效能与扩建速度的关键。2025 年全球 800G 以上光收发模组需求将达 2,400 万支，2026 年更跳升至近 6,300 万支，成长 2.6 倍，高速传输元件全面进入供给紧俏期。
美国放行辉达H200销中有条件 中国力捧本土AI晶片商抢市占
【记者吕承哲／台北报导】美国总统川普宣布将允许辉达（NVIDIA）向中国出口H200晶片，TrendForce表示，H200效能较H20大幅提升，对中国终端客户具有吸引力，若2026年能顺利销售，预期中国CSP(云端服务业者)、OEM皆有望积极采购。
AI带动测试需求！颖崴前11月营收69.29亿年增近3成 创同期新高
【记者吕承哲／台北报导】半导体测试介面领导厂商颖崴科技（6515）今（8）日公告 2025 年 11 月自结营收为 6.25 亿元，月减 8.11%、年增 43.54%，创历年同期次高；累计前 11 月营收达 69.29 亿元，年增 29.69%，为同期新高。公司指出，11 月虽受产品组合影响使营收较上月略减，但在 AI 浪潮与 CSP 大型语言模型投入力道延续下，高阶、高频高速产品线持续满载，带动整体营运维持强势。
AI需求火热！NAND Flash晶圆11月报价飙逾6成 12月预料续涨
【记者吕承哲／台北报导】根据 TrendForce 最新调查，2025 年 11 月整体 NAND Flash 需求持续受到 AI 应用与企业级 SSD（Enterprise SSD）订单强力拉动，然原厂优先分配产能给获利能力较好的高阶与企业级产品，且旧制程产能快速收敛，晶圆（wafer）供应情况更加紧绷，导致 11 月主流 wafer 合约价全面大幅上涨，各类产品平均月涨幅可达 20% 至 60% 以上，涨势快速扩散至所有容量段。
AI伺服器迈入「三高时代」！辉达Rubin无缆化设计 重塑PCB价值链
【记者吕承哲／台北报导】AI 伺服器正迎来关键架构转折。根据 TrendForce 最新研究，从 NVIDIA Rubin 导入的无缆化设计，到 Google TPU、AWS Trainium 等云端大厂自研 ASIC 伺服器全面采用高层 HDI 板件，PCB 已从过去的电路载体，升格为影响整机算力能否完整释放的关键基础。AI 伺服器由此走入高频、高功耗、高密度的「三高时代」，也推动 PCB 价值链快速重塑。
金士顿全球SSD通路市占夺36％创新高 再度蝉联冠军宝座
【记者吕承哲／台北报导】全球记忆体与储存领导品牌金士顿宣布，2024 年再度蝉联全球 SSD 通路市占冠军。根据研调机构 TrendForce 最新报告，虽然 2024 年全球 SSD 通路出货量因市场疲软较前年下滑 14%，但金士顿逆势突围，以高达 36% 的市占率大幅领先业界，再创历年新高，稳坐全球 SSD 通路市场龙头，并同时夺下全球记忆体与 SSD 市占双料冠军。
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