AI伺服器迈入「三高时代」!辉达Rubin无缆化设计 重塑PCB价值链
【记者吕承哲/台北报导】AI 伺服器正迎来关键架构转折。根据 TrendForce 最新研究,从 NVIDIA Rubin 导入的无缆化设计,到 Google TPU、AWS Trainium 等云端大厂自研 ASIC 伺服器全面采用高层 HDI 板件,PCB 已从过去的电路载体,升格为影响整机算力能否完整释放的关键基础。AI 伺服器由此走入高频、高功耗、高密度的「三高时代」,也推动 PCB 价值链快速重塑。
【记者吕承哲/台北报导】AI 伺服器正迎来关键架构转折。根据 TrendForce 最新研究,从 NVIDIA Rubin 导入的无缆化设计,到 Google TPU、AWS Trainium 等云端大厂自研 ASIC 伺服器全面采用高层 HDI 板件,PCB 已从过去的电路载体,升格为影响整机算力能否完整释放的关键基础。AI 伺服器由此走入高频、高功耗、高密度的「三高时代」,也推动 PCB 价值链快速重塑。
【记者吕承哲/台北报导】近期市场盛传台积电前资深副总罗唯仁将赴美国半导体巨头英特尔(Intel),并带走包括2奈米,及A16、A14等先进制程的技术内容,引发半导体业界震撼,市场也猜测可能是要协助英特尔突破制程技术瓶颈。对此,英特尔执行长陈立武受访表示,这只是谣言和猜测,毫无根据。
【记者吕承哲/台北报导】全球记忆体与储存领导品牌金士顿宣布,2024 年再度蝉联全球 SSD 通路市占冠军。根据研调机构 TrendForce 最新报告,虽然 2024 年全球 SSD 通路出货量因市场疲软较前年下滑 14%,但金士顿逆势突围,以高达 36% 的市占率大幅领先业界,再创历年新高,稳坐全球 SSD 通路市场龙头,并同时夺下全球记忆体与 SSD 市占双料冠军。
【记者吕承哲/台北报导】TrendForce最新研究报告指出,全球记忆体市场在进入强劲上行周期后,涨势已全面外溢至终端市场,DRAM与NANDFlash的连续涨价不仅抬升整机成本,更将迫使品牌厂上调售价。加上2026年宏观景气仍偏疲弱,压力同步袭来,TrendForce下修2026年智慧型手机与笔电生产预估。原先预测手机年增0.1%、笔电年增1.7%,如今各别调降至年减2%与年减2.4%,若记忆体供需再次失衡,预估仍有进一步下修的风险。
【记者吕承哲/台北报导】ChatGPT带动生成式AI狂潮,TrendForce研究经理龚明德14日在「2026年AI伺服器市场预测及供应链发展洞察」指出,在CSP持续调高资本支出带动下,2025年AI伺服器出货仍将成长24.1%、突破210万台,2026年在高基期上再增约21%,市场从爆发期转向高成长常态。
【记者吕承哲/台北报导】TrendForce 研究经理乔安14日在「AI狂潮 – 引爆2026科技新版图」研讨会指出,全球晶圆代工市场成长动能仍来自先进制程,2025 年营收年增可达 28%,2026 年更上看 31%,显示 AI 正全面推升先进节点产能需求。
【记者吕承哲/台北报导】TrendForce 于 14 日举行「AI狂潮 – 引爆2026科技新版图」研讨会,研究经理乔安指出,2024~2026 年全球晶圆代工市场虽呈现约20%~25%年增,但若扣除台积电,其余业者成长仅落在高个位数。
【记者吕承哲/台北报导】AI浪潮推升全球资料中心用电量急速攀升,集邦科技TrendForce分析师杨少帏14日指出,新世代GPU在短短四年间功耗成长超过八倍,使AI伺服器机柜(Rack)正式跨入百千瓦、甚至朝兆瓦级(MW)前进。传统AC架构在效率、铜消耗与空间均面临瓶颈,预料高压直流(HVDC)将成为云端服务商(CSP)发展趋势。
【记者吕承哲/台北报导】散热模组厂迈萪(6831)公布2025年第三季财报,合并营收11.55亿元,季增10.92%、年增128.1%;税后净利1.49亿元,EPS达2.49元,营收与获利双创单季历史新高。公司指出,AI ASIC伺服器散热产品出货大增,加上产品组合优化,是推升营运表现的主因。
【记者吕承哲/台北报导】半导体测试介面解决方案领导厂商颖崴科技(6515)公告2025年10月份自结合并营收达6.8亿元,月增2.15%、年增4.99%,创近7月以来新高。累计今年前10月营收为63.04亿元,年增28.47%,已经超越去年全年表现。在AI带动下,公司持续配合AI、HPC、ASIC等应用客户出货,高阶、高频高速产品线产能满载。
【记者吕承哲/台北报导】半导体产业历经六十年发展,已成为全球最关键且分工高度细致的产业链。然而,疫情造成断链、美中科技战升温,以及美国总统川普再度上台后强调「美国晶片本土制造」,全球供应版图正剧烈重组。川普多次指控台湾抢走美国晶片生意,并以关税施压企业赴美设厂。台积电今年3月再加码千亿美元投资美国,三星数年前已响应政策前往设厂,英特尔则力图重返代工战场;日本Rapidus更异军突起、加入2奈米战局。这不仅是企业间的竞争,更是地缘政治的延伸,象征半导体产业从技术竞赛走向国家战略的新阶段。
【记者吕承哲/台北报导】台积电自从在7奈米制程导入极紫外光(EUV)微影设备后,在技术与商业领域取得重大成果,甩开多年与其缠斗的三星电子与英特尔,稳坐全球晶圆代工霸主地位。台积电创办人张忠谋过去曾以「700磅大猩猩」形容三星与英特尔的庞大实力,台积电的成功让这两大巨头陷入漫长追赶。不过近期三星在先进制程再传获客户支持,英特尔则积极推进晶片制造业务,虽仍处亏损状态,但18A制程与关键技术进展仍让台积电不敢掉以轻心。
【记者许丽珍/台北报导】受惠AI伺服器市场起飞,华擎(3515)旗下小金鸡永擎(7711)营运大幅成长并预计11月下旬挂牌上市。永擎明起(3日)3天竞拍,11月7日至11日开放登记申购,承销价为268元,11月13日抽签,抽中1张可赚约22万元。
【记者吕承哲/台北报导】随著025年第四季伺服器(server)DRAM合约价受惠于全球云端供应商(CSP)扩充资料中心规模涨势转强,根据TrendForce最新调查,尽管第四季DRAM合约价尚未完整开出,供应商先前收到CSP加单需求后,调升报价的意愿明显提高,因此调升第四季一般型(conventional DRAM)价格预估,涨幅从先前8-13%上调至18-23%,还有可能再度上调。
【记者吕承哲/台北报导】 苹果(Apple)近期透过升级至M5晶片,让Vision Pro继续在OLEDoS显示面板的基础上挑战VR/MR头戴式装置,并且更加著重于提升运算效能与改善配重问题,根据TrendForce最新《2025近眼显示市场趋势与技术分析》报告指出,OLEDoS(有机矽晶圆上微型OLED)作为中高阶VR/MR装置的显示技术,正迎来供应链与应用端的双重突破,预估在VR/MR的渗透率将于2030年迅速提升至58%。
【记者吕承哲/台北报导】TrendForce最新调查显示,2025年下半年全球晶圆代工产业表现优于预期,受惠于AI需求持续强劲、美国半导体关税尚未实施、IC设计厂库存偏低及智慧型手机销售旺季带动,晶圆厂产能利用率未出现市场原先担忧的下修情况。部分晶圆厂第四季甚至将优于第三季,引发零星业者推动BCD、Power等较紧缺制程平台进行涨价。
【记者吕承哲/台北报导】根据TrendForce最新调查,AI伺服器需求高速成长,推动全球八大云端服务业者(CSP),包括Google、AWS、Meta、Microsoft、Oracle、Tencent、Alibaba与Baidu加速建置AI基础设施与采购NVIDIA整柜式GPU方案。预估2025年合计资本支出将突破4,200亿美元,年增高达61%,相当于2023与2024年支出总和,创历史新高。
【记者吕承哲/台北报导】美中局势持续紧张,在中国发动稀土出口管制、美国总统川普宣布100%关税后,虽然川普一度态度放软,中国政府则是制裁南韩造船巨头韩华海洋美国子公司,川普最新行动则是考虑以「食用油禁运」反制,美股周二(14日)涨跌互见,辉达下跌4.4%,台积电ADR下跌2.29%。台股周三(15日)开盘后一度下挫,但随后翻红上涨300点,收复2万7关卡,台积电则上涨20元,报1445元,台达电重回千金股。
【记者吕承哲/台北报导】记忆体大厂南亚科技(2408)公告2025年9月合并营收新台币66.64亿元,较上月减少1.45%,较去年同期增加157.81%。第三季营收达187.79亿元,较前季大增78.4%,今年前三季营收则是来到364.93亿元,较去年同期增加32.43%。
【记者吕承哲/台北报导】记忆体模组厂威刚(3260)、气动钉枪大厂力肯(1570)双双发布重讯,将于今(1日)下午2:30于证券柜台买卖中心召开重大讯息说明记者会,因此今日停牌交易,外界猜测双方将在半导体业务进行合作。