TrendForce 指出，Rubin 采用无缆化（Cableless）互连架构，是推动 PCB 地位跃升的核心。过去 GPU 与 Switch 之间的高速资料传输仰赖线缆，如今则以 Switch Tray、Midplane 与 CX9／CPX 等多层 PCB 直接承接，使讯号完整性（SI）、资料传输稳定性成为设计主轴。PCB 不再只是辅助，而是主导整机能耗、延迟、损耗与散热协同的核心节点。
为满足高频与低延迟需求，Rubin 世代伺服器的板材规格也同步提升。Switch Tray 采用 M8U 等级材料并导入 24 层 HDI；Midplane 与 CX9／CPX 则使用结构更复杂的 M9 材料，包含 Q-glass 与 HVLP4 铜箔，层数最高达 104 层。这些高层板、低 Dk 材料与低粗糙度铜箔组合，使单台伺服器的 PCB 价值比前一代提升逾两倍，设计重点也从板面布线走向全机互连与散热的系统级工程。
值得注意的是，Rubin 的设计逻辑已成为产业共同语言，不再局限于 NVIDIA。包括 Google TPU v7、AWS Trainium3 等新一代 ASIC AI 伺服器，也同步导入多层 HDI、低 Dk 材料与极低粗糙度铜箔，显示整体云端运算市场正朝同样的材料升级路线迈进。
AI 机种的材料需求升级，也让上游供应链重新掌握主导权。玻纤布方面，日本 Nittobo 斥资 150 亿日圆扩产稀缺的 T-glass，预计 2026 年底量产，产能将较现况提升三倍。T-glass 以其低热膨胀系数与高模量特性，成为 ABF 与 BT 载板关键材料，而 CCL 采用的 Q-glass 与 Low-Dk2，因具备极低介电常数与损耗，同样是未来 PCB 与载板的重要方向。
另一方面，铜箔市场也因高速互连而出现质变。随频率提升、集肤效应加剧，低粗糙度 HVLP4 铜箔成为主流。然而 HVLP 铜箔每提升一级粗糙度规格，产能即减少近半，使供给长期偏紧，议价权逐步由下游整机回流至最上游材料端。
TrendForce 认为，2026 年将是 PCB 以「技术含量决定价值」的关键拐点。在 AI 伺服器黄金周期成形的背景下，台湾供应链若能掌握 PCB 上游材料与高层 HDI 技术，将在AI伺服器黄金周期中扮演不可或缺的关键角色。
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