NVIDIA执行长黄仁勋曾表示,由于美国出口管制措施,NVIDIA不得向中国企业出售AI高阶晶片,让该公司在中国的AI晶片市占率从95%直接归零,黄仁勋等科技派人士在这段时间也不断在美国国会游说,希望能重新开放美国企业进入中国市场。

TrendForce指出,H200算力表现、记忆体规格虽不及Blackwell系列晶片,但明显优于中国业者的自研AI晶片及H20。中国本土AI晶片供应商或CSP的自研ASIC进度,因受到上游晶圆投片、HBM等取得的限制,技术发展尚面临瓶颈,H200仍受青睐。惟后续须观察美国出口政策实施细节,以及中国政府是否开放H200进入市场,或于审查过程设下限制。

TrendForce分析,若以此态势发展,预测美国未来可能对中国AI市场采取「N-1」或「N-2」策略,意即全球市场2025年下半年推进至B300系列、2026年下半年进入新一代Rubin平台,但出口中国的是属于Hopper平台的H200。观察中国整体高阶AI晶片市场发展,预估2026年总量有望成长逾60%。预料2026年中国政府将持续鼓励本土AI晶片朝向自主化,较具发展潜力的主要IC设计业者有机会受惠于当地政府、企业专案支持,扩大占比至50%左右,NVIDIA H200、AMD MI325等其他同级的海外产品,在可输入中国的情况下,有机会维持约近30%比重。


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