TrendForce 指出，800G 以上光模组爆发，首先在上游雷射光源造成瓶颈。特别是 Nvidia 出于战略考量，已包下全球 EML（Electro-Absorption Modulated Laser）雷射晶片主要供应商的大量产能，使 EML 交期一路延到 2027 年后，市场严重短缺。由于 EML 集成调变器、制程门槛高，全球供应商仅 Lumentum、Coherent(Finisar)、Mitsubishi、Sumitomo、Broadcom 等少数几家，产能被 Nvidia 大量吸收后，其他光模组厂与 CSP 客户被迫寻找替代方案，促使雷射产业格局出现重大变化。
相较 EML，另一主流方案 CW（Continuous Wave）雷射因仅负责光源输出，讯号调变由矽光子（Silicon Photonics）晶片负责，结构较简单、供应商较多，成为非 Nvidia 阵营积极投入的替代方案。然而，CW 雷射虽供应相对宽松，但在 AI 大量建置需求下，产能扩充仍受设备交期与后段切割、老化测试所限制，使 CW 雷射同样面临供需紧绷。为满足客户信赖性要求，多家厂商选择将部分后段制程外包，也推升雷射供应链整体产能吃紧。
除雷射来源外，高速光收发模组中的另一核心元件：光二极体（PD），需求亦同步暴增。为搭配 200G 以上高速传输，各大 PD 厂商如 Coherent、Macom、Broadcom、Lumentum 等，全数推出 200G 高速 PD 产品。由于高速 PD 与雷射一样使用 InP（磷化铟）基板进行磊晶，且目前雷射厂更倾向将自家磊晶产能优先保留给雷射生产，使高速 PD 市场转向英特磊（iET）、全新等台系磊晶代工厂外包生产，带动台湾化合物半导体供应链迎来外溢成长动能。
TrendForce 指出，AI 需求引发的不仅是记忆体缺货，高速传输链同样陷入全面供给吃紧。Nvidia 垄断 EML 雷射能确保其自家 GPU 集群交货，但也加速竞争对手全面改采 CW 雷射与矽光子技术，使两大技术阵营正式分流。未来几年，800G～1.6T 将成资料中心主流，雷射、PD 与矽光子产能扩张将成为供应链最核心的战略制高点。
TrendForce 认为，在高速互联成为 AI 伺服器新瓶颈后，具备高阶 InP 磊晶、矽光制程与光电整合能力的业者，将成为下一波成长焦点，全球供应链正在快速重组。
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