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2026全球半导体市场上看8900亿美元 台湾IC设计市占首度遭中国超车

2026全球半导体市场上看8900亿美元 台湾IC设计市占首度遭中国超车

【记者吕承哲/台北报导】IDC(国际数据资讯)最新研究指出,在 AI 基础建设、边缘装置升级与记忆体需求全面爆发的推动下,2026 年全球半导体市场可望达到 8,900 亿美元,年成长率约 11%,并朝 1 兆美元规模快速前进。IDC 资深研究经理曾冠玮表示,为支撑指数级增加的运算需求,IC 设计、晶圆制造、先进封装等价值链全面维持高产能利用率,在晶片复杂度不断提升下,供应链上下游协作能力将成为 AI 晶片能否顺利量产的关键。

高通推首款工业级处理器 研华、新汉等大厂率先采用打造智慧制造

高通推首款工业级处理器 研华、新汉等大厂率先采用打造智慧制造

【记者吕承哲/台北报导】高通技术公司(Qualcomm)正式发表旗下首款专为智慧制造打造的工业级处理器Qualcomm Dragonwing IQ-X 系列,主打同级最佳的单执行绪与多执行绪效能,并结合更高效的边缘AI运算能力,成为未来新一代工业电脑的重要核心。高通指出,IQ-X 系列采用强固型封装,支援长时间运行,能在严苛工业环境下稳定运作,为全球工厂自动化、智慧边缘与工业控制设备提供全新的运算平台。

AI浪潮驱动晶圆制造2.0新里程碑 先进制程与封装需求同步飙升

AI浪潮驱动晶圆制造2.0新里程碑 先进制程与封装需求同步飙升

【记者吕承哲/台北报导】AI浪潮正驱动全球半导体产业迈入晶圆制造2.0(Foundry 2.0)新时代,晶圆代工、IDM与封测业者之间的高整合供应链逐渐成形。根据市调机构Counterpoint Research最新报告指出,AI运算与旗舰智慧型手机的需求强劲成长,推动先进制程与封装技术同步升级,带动产业结构朝向更高获利阶段发展。

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