报导指出，辉达现有H200库存量只有70万颗，目前尚不清楚其打算向台积电追加代工订单的确切数量，但据悉辉达已向台积电提出增产要求，预计明年第2季启动。
中央社引用路透社报导，辉达这项行动可能令其暴露在更大风险下，因为中国当局至今尚未放行任何H200进货，美国川普（Donald Trump）政府也是最近才允许H200出口至中国。
此外，这也令人担忧全球AI晶片供应是否将更吃紧，因为辉达如今须在满足中国强劲需求及解决其他市场供应受限之间，求取最佳平衡。
辉达正在努力扩大其最新Blackwell架构晶片及将要推出的下一代Rubin架构晶片产线。而H200是采用辉达前一代Hopper架构，并以台积电4奈米制程生产。
消息人士另透露，辉达已决定好要提供给中国客户的H200型号，并将价格订在每颗约2万7000美元（约新台币85万元）。
辉达的1名发言人回复路透社询问时表示：「在获得许可下向获准的中国客户销售H200，不会影响我们对美国客户的供货能力。」
这名发言人还说：「中国是高度竞争市场，当地晶片供应商正快速成长。封锁所有美国出口，只会让外国竞争者受惠，并削弱我们的国家安全和经济安全。」
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