新竹宝山、高雄双引擎：台湾维持全球先进制程中心
台积电指出，目前全台共有11条生产线正在建设中，其中，晶圆二十厂（新竹宝山）与晶圆二十二厂（高雄）为2奈米量产主力；同时，晶圆二十五厂（中科二期）将采用A14制程，预计2028年后投产。
台积电目前在台湾的2奈米主力据点分布于新竹与高雄两地。10月初，台积电派代表赴高雄市府致赠试产成功纪念晶圆，感谢市府在土地、水电与行政协助上的支持。这片编号「K1A001.00」的晶圆为高雄F22厂首批12吋2奈米晶圆，更以「藏头诗」巧妙串连「大南方新矽谷」，象征高雄迈向半导体核心基地的愿景。
台积电执行副总经理暨共同营运长秦永沛指出，高雄厂进度顺利，将成为南台湾首座导入奈米片架构的先进制程基地，与新竹宝山形成双轴布局，确保供应链韧性。法人预估，两厂合计2奈米月产能至2026年底可望达5万片，2027年后视客户需求再启动扩产。
根据国科会中科管理局资料，中科二期（晶圆二十五厂）采用14A制程，初期投资金额达490亿美元，预计2028年下半年量产，年营业额上看新台币5,000亿元。
中科管理局说明，该计划原先为2奈米制程，但因征地与行政程序延宕，台积电决定将2奈米量产重心转至高雄，并将中科厂升级为A14制程节点，台积电已于10月17日申报开工，10月20日完成滞洪池与水保工程验收，预计11月5日正式动工。
美国亚利桑那：2奈米落地，美方押宝先进晶片自主
美国亚利桑那州厂区是台积电海外最关键的布局之一。魏哲家在法说会中指出，亚利桑那厂在联邦与地方政府支持下稳步推进，为因应AI与高效能运算（HPC）强劲需求，公司将提前导入2奈米与更先进制程。
目前亚利桑那首座晶圆厂已于2024年底采用N4制程量产，第二座3奈米厂完工并加速投产；第三与第四座厂将导入N2与A16制程并已动工，第五与第六座则规划采用更先进节点。未来园区将形成超大型晶圆厂（GIGAFAB）聚落，成为美国半导体复兴战略的核心。当亚利桑那厂区全面投产后，约30%的2奈米及更先进制程产能将在此生产，在五大主要客户包括苹果、辉达、AMD、高通与博通支持下，构筑美国在地半导体供应链体系。
根据台积电先前说明，全球布局皆以「客户需求与政府支持」为原则，以达股东价值最大化。亚利桑那厂将于现有园区旁再取得第二块大面积土地，形塑完整的GIGAFAB聚落。台积电指出，过去投资土地规模已不足，因此将追加此用地，整体投资总额约1,650亿美元，规划包括6座晶圆厂、2座先进封装设施与1间研发中心。
魏哲家表示，公司已宣布在亚利桑那厂区兴建先进封装厂，以支援在地AI客户，并与当地已动工的OSAT伙伴协作，进度甚至早于公司原订时程，目标是在地建立完整制造与封装能力，强化当地半导体产业的供应韧性。
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台积电2025年上半年财报显示，TSMC Arizona第二季投资损益达42.32亿元，连续两季转亏为盈，并首度为母公司贡献64.47亿元投资收益，相较于2024年亏损142.98亿元，显示美国厂在市场需求带动下逐渐步入稳定营运期。
台积电回应，TSMC Arizona已开始为合并营收带来正面贡献。公司获利受多重因素影响，包括产能利用率、折旧与资本投资等。就现阶段而言，亚利桑那厂获利主因是市场需求强劲、产能利用率高。不过，公司也提醒，随海外晶圆厂陆续量产，未来五年毛利率将面临稀释压力，初期影响约每年2%至3%，后期可能扩大至3%至4%。
此外，财报揭露TSMC Arizona可针对符合资格的投资申请高达25%的补助比例，显示美方确保先进晶片留在本土的政策决心。
台积电连4年结构性涨价：反映成本与市场领导地位
市场消息指出，台积电自9月起已与主要客户展开2026年晶圆代工报价协商，计划调涨先进制程价格，涵盖5奈米、4奈米、3奈米与2奈米节点，涨幅约3%至10%，以反映原物料与海外建厂成本上升，实际幅度将依客户采购量与合作关系而定。
台积电回应，不评论价格细节，并强调定价策略以长期战略为导向，将持续与客户合作以创造价值。董事长魏哲家表示，公司正积极扩大产能、满足AI与HPC需求，虽全球经济仍有下行风险，但AI动能依旧强劲，「我们的策略是努力做，把技术维持世界第一，并追求我们应得的价值」。
法人报告指出，目前台积电2奈米晶圆报价高达3万美元，3奈米家族N3E与N3P报价分别为2.5万与2.7万美元，显示先进制程具高议价能力。如今，先进制程（7奈米以下）已占台积电营收逾七成、市占率约六成，稳居全球龙头。法人分析，连续四年的结构性涨价，不仅反映供不应求现况，也为海外投资与制造成本做缓冲。
根据台积电第三季财报，台积电先进制程营收比重达74%，约达6,500亿元关卡附近，较去年同期69%、成长逾四成。台积电持续调整产品组合，根据业界消息，将部分成熟制程订单交由转投资的世界先进，并出售设备给世界先进与恩智浦合资的新加坡12吋厂VSMC，并宣布竹科6吋晶圆二厂停产与2年逐步退出氮化镓业务，聚焦高毛利、高技术门槛的先进制程领域。
随著台积电推动「晶圆制造2.0」（Foundry 2.0）策略，业务从晶圆生产延伸至封装、测试与光罩整合，进一步巩固系统化制造优势。根据Counterpoint Research统计，台积电第二季全球市占率由31%升至38%，领先差距持续扩大。
台积电全球布局！海外扩产但技术仍根留台湾
魏哲家今年3月赴美宣布加码投资1,000亿美元后返台，并在总统府记者会上强调：「从2奈米做到1.6、1.4、1.2乃至1.0奈米，这是真正的研发人员在做的事。」他指出，台积电在台湾的研发中心拥有约1万名工程师，是公司创新的核心，而美国生产线仅约1,000人。虽然公司希望善用美方人才，让海外厂能自我进化，但「研发根基仍在台湾」。
魏哲家也向总统赖清德表示，希望政府协助寻找土地，以便新建更多生产线。他透露，目前规划中的新增产线超过10条，但仍不敷未来需求，再次强调「海外投资不会影响对台湾的投入」。
他并于股东会中指出，海外建厂主要考量客户地缘需求与供应链多元化，所有投资均以经济效益与政府支持为前提。根据统计，台积电在2至6奈米制程的全球产能市占仍超过六成，即便海外厂全面投产，台湾的先进制程仍将占总产能约七成。
业界分析，真正的关键不在地理位置，而在于台积电在技术、人才与信任基础上的垄断优势。当AI伺服器与行动运算需求同步起飞，从宝山到亚利桑那的产线，不仅代表台积电的全球延伸，更象征台湾制造实力的地缘化进化。下一阶段，当N2与A14全面进入量产，「埃米时代」的核心仍将在台湾点亮。
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