【记者吕承哲／综合外电】电动车大厂特斯拉（Tesla）本周公布2025年第二季财报，总营收来到224.9亿美元、年减12％，创特斯拉十年来最大年减幅，但表现略胜于市场预期，每股盈余（EPS）0.4美元也略胜于市场预期。市场所关注的焦点，除了电动车销售，更重要的就是支撑现在估值的Optimus人形机器人业务表现，特斯拉执行长马斯克表示，今年底将推出Optimus 3.0原型机，预计2026年开始量产，5年目标达到100万台，但外媒透露，Optimus目前只生产数百台，与今年生产500台目标大相径庭。
【记者吕承哲／综合外电】尽管美国政府禁止辉达（NVIDIA）最先进AI晶片出口至中国，中国却兴起一波AI晶片维修热潮，根据外媒报导，在深圳等电子产业重镇，出现近十家专门维修辉达高阶GPU的公司，聚焦在H100与A100等早已被列入出口管制的晶片，反映出这些先进AI晶片仍透过灰色地带流入中国市场。
【记者吕承哲／台北报导】根据TrendForce最新调查，随著AI伺服器需求攀升，市场聚焦NVIDIA新一代Blackwell架构，包括GB200 Rack、HGX B200等平台已自第二季起陆续放量出货，更新一代的B300与GB300系列则进入送样验证阶段。预估今年Blackwell GPU出货将占NVIDIA高阶GPU出货比重逾八成，成为推动AI伺服器与散热产业链发展的核心动能。
【记者吕承哲／专题报导】人形机器人被视为下一波AI技术浪潮的关键应用，辉达（NVIDIA）执行长黄仁勋持续看好其潜力，台积电（2330）董事长魏哲家更在法说会引述客户说法，认为人形机器人市场规模将是电动车的10倍，引发市场高度关注，专家更是指出，这将是台湾迈向下个兆元应用的关键技术。台湾厂商则凭借在感测、控制与零组件方面的实力，加速「化零为整」，积极抢攻全球人形机器人供应链商机。
【记者赵筱文／台北报导】在各品牌加速推进折叠手机布局之际，外界最关注的苹果动向也逐渐明朗。根据台湾研调机构TrendForce在7月22日发布的最新报告指出，苹果有望在2026年下半年正式推出首款折叠iPhone，预测将搭载7.8吋内萤幕与5.5吋外萤幕。这项预测与苹果供应链分析师郭明𫓹早在今年3月提出的说法相符，若TrendForce此资讯并非引用郭明𫓹分析结果，则意味著市场上已有第二方资讯来源对此规格提供支持，让整体可信度进一步提升。
【记者吕承哲／台北报导】随著美国政府放行辉达H20恢复供货中国市场，TrendForce最新调查指出，政策转折将有助带动当地AI与云端业者的需求回补，预期H20将重新成为该市场高阶AI晶片主力，带动HBM需求同步增加。
【记者吕承哲／台北报导】TrendForce最新调查指出，2025年上半年NAND Flash市场历经减产与库存去化后，供需结构显著改善。随著原厂调整产能配置，转向高毛利产品，市场流通供给量减少，加上AI投资持续升温、NVIDIA新一代Blackwell晶片大举出货，展望第三季，NAND Flash价格预估平均合约价将季增5%至10%，但eMMC、UFS产品因智慧手机下半年展望不明，涨幅较低。
【记者吕承哲／台北报导】近期中国供应链传出Tesla将暂停人型机器人Optimus的生产，据TrendForce调查分析，主因在于续航力不足与软硬整合困难。关键问题包括关节马达效率低与灵巧手承载力不足，技术整合挑战大，需更长时间开发。尽管市场关注度高，但业界普遍认为，此事不至于对人型机器人产业造成重大影响，反而促使设计与应用间的进一步调整。
【记者吕承哲／台北报导】记忆体厂商华邦电（2344）今（8）日公告2025年6月营收报告，含新唐科技等子公司合并营收为新台币71.05亿元，较上个月增加0.17%，较去年同期减少3.69%。今年上半年营收为410.11亿元，较去年同期减少1.43%。
【记者吕承哲／台北报导】根据TrendForce最新调查，三大DRAM原厂将产能转向高阶产品，并陆续宣布PC、server用DDR4和Mobile用LPDDR4X进入产品生命周期末期（EOL），引发市场对旧世代产品积极备货，加上传统旺季动能推波助澜，预估2025年第三季一般型DRAM（conventional DRAM）价格将季增10%至15%，若加计HBM，整体DRAM涨幅可达15%至20%。
【记者吕承哲／台北报导】TrendForce最新研究指出，北美大型云端服务供应商（CSP）仍为全球AI伺服器市场扩张主力，但受到中国市况受地缘政治与出口禁令影响，2025年全球AI server出货量预估年增率略微下修至24.3%。
【记者吕承哲／台北报导】根据TrendForce最新研究报告指出，市场近期对NVIDIA RTX PRO 6000系列产品的讨论声量高，预期在需求高涨的情况下拉高出货表现，不过，TrendForce资深研究副总吴雅婷认为有3大挑战，包括针对中国市场的NVIDIA RTX PRO 6000低压降规版方案有性价比劣势，面临华为等中国本土业者的竞争，以及记忆体供应紧张，出货量是否能如市场期待，仍有变数。
【记者吕承哲／台北报导】随著AI浪潮推升全球对高效运算的需求，TrendForce集邦科技研究经理龚明德在「CompuForum 2025 – 智链驱动 释放AI算力」研讨会指出，2025年AI伺服器市场在北美四大云端服务商（CSP）与中国本土替代需求双引擎带动下，全年出货量可望达210万台、年增率24.5%，产值突破300亿美元（近新台币9000亿元）。
【记者吕承哲／台北报导】受到川普关税政策影响，促使2025年第一季终端电子产品备货提前启动，以及全球各地兴建AI资料中心，根据TrendForce最新调查，晶片需求优于以往淡季水准，助益IC产业表现。第一季前十大无晶圆IC设计业者营收合计季增约6%，达774亿美元，续创新高。
【记者吕承哲／台北报导】在全球地缘政治风险升高与科技战略转型的大背景下，无人机俨然成为新世代战场的关键兵器。根据TrendForce最新预测，全球军用无人机市场规模将自2022年的165亿美元跃升至2025年的343亿美元，年复合成长率高达27.6%，显示各国持续扩张无人机部署规模，并带动电池等关键零组件的军事应用需求同步升温。根据Global Market Insights资料显示，无人机电池市场于2023年达68亿美元，预估至2032年间将维持逾18%的年均复合成长率，成为军工科技创新与产业升级的新蓝海。
【记者吕承哲／台北报导】根据TrendForce最新调查，2025年第一季全球晶圆代工产业受美国新关税政策引发的国际政治角力影响，抢在对等关税豁免期限到期前的提前备货效应，部分业者接获客户急单，加上中国延续2024年推出的旧换新补贴政策，抵销部分淡季冲击，整体产业营收季减约5.4%，收敛至364亿美元。台积电则是以67.6%市占率稳居第一，较上季度增加0.5个百分点，其晶圆出货虽因智慧手机备货淡季而下滑，部分影响由稳健的AI HPC需求和电视的关税避险急单抵销，营收为255亿美元，季减5%。
【记者吕承哲／台北报导】根据TrendForce最新调查显示，2025年第一季由于一般型DRAM(conventional DRAM)合约价下跌，加上HBM出货规模收敛，DRAM产业营收为270.1亿美元，季减5.5%。平均销售单价方面，由于三星（Samsung）更改HBM3e产品设计，HBM产能排挤效应减弱，促使下游业者去化库存，导致多数产品合约价延续2024年第四季以来的跌势。
【记者吕承哲／台北报导】美国政府近日再度强化对中国半导体产业的技术封锁，明确要求企业停止向中国销售电子设计自动化（EDA）软体，所有销售行为皆须取得美国政府许可。这项新规将直接冲击中国IC设计与晶片制造的技术基础，尽管中国自2018年美中贸易战以来积极推动本土化，但至今对三大欧美EDA厂商的依赖度仍超过8成，本土替代方案难以应对短期需求。
【记者吕承哲／台北报导】根据调研机构TrendForce集邦科技最新调查，由于美国四月公布新审查禁令，要求NVIDIA H20或其他于记忆体频宽、互连频宽等性能等同的晶片输出中国市场时，需取得额外许可，预期NVIDIA将针对中国市场推出RTX PRO 6000(原B40)的低压降规版，记忆体从原定搭载HBM改采GDDR7，预估最快于2025年下半年问世。
【记者吕承哲／台北报导】根据调研机构TrendForce集邦科技最新调查，以北美大厂为主的云端服务业者(CSP)持续加强AI投资，预期将带动enterprise SSD（企业级SSD）需求于2025年第三季显著成长。在成品库存水位偏低的背景下，预期enterprise SSD市场将转为供应吃紧，支撑价格出现上涨的力道，季增幅度有机会达10%。
