
联发科COMPUTEX展示全方位AI解决方案 展现从边缘到云端创新能力
...000+分区动态调光的RGB mini-LED显示SoC,具备高亮度、低耗电、广色域与大尺寸四大优势...
...000+分区动态调光的RGB mini-LED显示SoC,具备高亮度、低耗电、广色域与大尺寸四大优势...
...料中心领域,积极扩展应用场景;Arm则持续巩固其在SoC架构设计的关键地位,并与云端与边缘装置供应链...
...整合将可明显提升 AI 效能,而且 RISC-V SoC 可支援 AI 高速运算、优化训练与推理,并...
...AI对电力与运算密度的需求不断升高,未来所有AI SoC、记忆体与先进封装皆需整合电源管理与讯号处理...
...发224G、400G等高速介面技术,以因应资料中心SoC、GPU、记忆体等元件的资料流压力。根据产业...
...IP整合、低功耗优化与晶片量产导入。其全方位AI SoC设计方案更支援ARM与RISC-V架构,完整...
...M系列三大解决方案展示高频宽、高容量多层架构与支援SoC设计的记忆体中介层(Interposer) ...
...v Sharma指出,2024年Android高阶SoC市场营收已占整体Android SoC营收的...
...整合将可明显提升 AI 效能,而且 RISC-V SoC 可支援 AI 高速运算、优化训练与推理,并...
...bedded 9005系列与Versal AI Edge SoC,拓展网路、工业与太空等新应用场景。
...升Token生成效率达30倍。Halos平台则整合SoC、演算法与资料生成能力,应用于自驾车与模拟场...
【记者赵筱文/台北报导】亚洲指标资安盛会「CYBERSEC 2025台湾资安大会」在台登场,三大电信同步端出最新AI资安软技术,全面升级企业防护力。从后量子密码、AI反诈、SOC监控到AI Agent联防,抢攻政府、企业与中小企业的资安治理商机。
【记者吕承哲/台北报导】台达电(2308)宣布参与2025汉诺威工业展,从3月31日至4月4日,在汉诺威展览中心的台达电展区(11号馆的C05),展出一系列结合AI技术的解决方案,涵盖智能制造、能源基础设施和资料中心等重要领域。其中包括屡获国际奖项肯定的D-Bot系列协作型机器人,具备先进的认知能力,并能与NVIDIA Omniverse整合,打造下一代数位双生应用;以及基于AIoT技术的能源管理平台DeltaGrid,透过优化能源基础设施的效率,协助低碳能源转型。
...ASIC架构顾问服务与设计,到 AI 加速器开发、SoC 整合的一站式解决方案。撷发科技在 28nm...
...+ 制程的测试晶片能效表现优异,为射频单晶片(RFSoC)专案带来极具竞争力的技术,并创造领先业界的...
...造流程透明度与可信度。此款专属的客户端系统单晶片(SoC)解决方案,将率先应用于特定的Intel C...
...el Xeon 6网路与边缘运算版采用系统单晶片(SoC)设计,内建Intel vRAN Boost...
...,本次增资将主要用于开发新产品核心自主技术,以解决SoC/ASIC设计日益增长的复杂性问题。目前,I...
...并支援多达64条CXL 2.0通道,充分发挥模组化SoC架构的优势,协助企业优化高效能与效率导向的工...
...埠,并支援DisplayPort 2.1。其整合的SoC设计包括32位元高效能处理器、USB4路由器...