力积电董事长黄崇仁表示，随著AI应用对于低功耗、高频宽的记忆体需求日益提高，力积电在Wafer-on-Wafer晶圆堆叠与3D封装领域耕耘多年，Wafer-on-Wafer产品已获得国际大客户、一线逻辑代工大厂导入验证，顺利量产出货的Interposer，更出现供不应求状况，显示出AI市场需求火热。
黄崇仁进一步说明，高频宽记忆体（HBM）虽然速度快，但因功耗与散热瓶颈，加上产能已逼近饱和，反而为3D堆叠技术创造替代空间。力积电所开发的3D堆叠技术，具备低功耗、带宽大、制造成本低等优势，且目前已完成技术验证，准备进军国际市场。
黄崇仁强调，力积电与伙伴一起推动的3D AI半导体解决方案，将为国际级客户、AI系统设计厂商带来创新商机。
力积电今年与合作伙伴在Computex展中共同以3D AI半导体解决方案为主题设置展览专区。在记忆体创新方面，爱普的VHM系列三大解决方案展示高频宽、高容量多层架构与支援SoC设计的记忆体中介层(Interposer) 。爱普科技副总经理薛泽源表示，「VHMTM系列三大解决方案不仅满足 AI 与 HPC 应用的效能与功耗严苛需求，更为客户提供灵活且具前瞻性的解决方案选择，推动次世代运算平台迈向全新高度。」
晶豪科针对本地AI推论需求推出aiPIM技术，实现记忆体模组与AI核心的垂直整合，成为其进军AI边缘运算市场的重要里程碑。该技术由晶豪主导，结合工研院与力积电的先进制程与3D堆叠代工能力，达成in-memory computing目标，大幅降低资料搬移延迟，提升AI模型运算效率。使用者无需更换原有CPU，只需外接aiPIM记忆体模组，即可快速升级系统效能。晶豪期望借此打造具高整合、高频宽与低功耗的在地普惠AI运算平台。
Zentel Japan Corporation针对边缘AI运算的高频宽、低功耗需求展出RD-LE-HBM。为了实现高带宽和低能耗，Zentel利用力积电的先进堆叠技术和数十年的记忆体生产经验，提供「Right-Density」、「Low-Energy」和「High-Bandwidth」记忆体产品。这些产品能够将读写资料的传输距离尽可能缩短，从而实现高带宽和低能耗的目标。此记忆体产品将为边缘AI应用提供更高效、更低延迟、更低能耗的解决方案，进一步推动边缘AI的发展和应用。
力晶微元专注拓展记忆体应用IC与Micro Display驱动背板业务，强化在半导体产业的布局。公司已推出多款记忆体应用IC，如DDR5 PMIC、SPD HUB与TS，未来将进一步提供CKD、Server端DB与RCD等高速介面方案。同时，积极开发Micro Display驱动背板相关IP与产品，采用PowerIGZO电晶体技术，具备高良率、低功耗、不漏电等优势，可有效降低微型显示器成本并提升画质。结合力积电的12吋晶圆制造能力，提供一站式驱动背板解决方案。
针对建构高效能AI系统所需的IP，展览现场将有Skymizer的HyperThought高效AI加速器 IP、满拓优化语言模型的AI IP。
随著AI处理器性能的提升，对于提供高算力和大频宽的高速记忆体需求也越来越迫切，工研院展示与力积电合作的MOSAIC 3D AI 晶片，是全球首款将逻辑运算与记忆体整合的3D堆叠AI晶片，使晶片间的传输距离从微米（um）大幅缩短至奈米（nm），产生的热能也仅十分之一，成本也仅五分之一，并获得全球百大科技研发奖R&D 100 Awards奖项殊荣。
智成则利用晶圆堆叠将ARM处理器与DRAM整合来体现IC Design Service实力。智成提供客户独特的DRAM Controller IP、3D WoW IC设计，到生产制造和封装测试的一站式Turnkey服务，确保每款晶片设计皆符合最高标准，满足创新科技对低延迟、高频宽、低功耗的需求，助客户抢攻热门的边缘AI市场。
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