因应AI加速器与资料中心高速运算需求，联发科技持续推进客制化晶片解决方案。透过采用先进制程、高速互连介面、HBM高频宽记忆体整合与先进封装，打造高效能且具弹性的设计平台，为云端与企业级AI应用提供关键技术支援。
联发科技与辉达（NVIDIA）合作推出DGX Spark平台，采用NVIDIA Grace Blackwell GB10晶片，打造全球最小AI超级电脑，提供1,000 TOPS的运算效能，可在地端处理200B参数的AI模型，加速开发者部署生成式AI工作流程，实现云端效能本地化。
联发科技提出融合通讯与运算的「混合运算」新概念，解决AI生成应用中资讯孤岛的挑战。现场展示5G生成式AI Gateway概念机，结合5G FWA平台与边缘AI推论技术，支援高效能、低延迟与高隐私的生成应用，并已通过全球电信商概念验证，获选Computex Best Choice Award。
联发科技也推动「AI Hub」智慧家庭方案，透过AI agents整合家中连网装置，实现高度协作的客制化AI助理体验。此外，与辉达共同展示边缘云（Edge Cloud）架构，将通讯节点的无线网路与装置算力整合，实现低延迟且电信等级的隐私与资料保护。
在智慧车领域，联发科技Dimensity Auto平台持续拓展。C-X1智慧座舱平台搭载生成式AI与AI声学引擎，支援8K、Dolby Vision与Dolby Atmos，打造沉浸式车内娱乐与互动体验。
MT2739车载通讯旗舰平台提供全球首创的三路上行双卡双通能力，能智慧辨识行车场景并自动优化网路切换，大幅提升稳定性与效率。此外，联发科技也展示支援5G NG eCall紧急通讯技术，车祸发生时可自动拨打求救电话，强化车联网的安全应用。
联发科技Genio系列平台聚焦智慧家庭、零售、工业与商业场域，支援生成式AI、人机介面与多媒体处理。联发科技与合作伙伴展示应用成果，包括智慧机车控制板、机械手臂与服务型机器人等，显示Genio已成物联网AI应用的开发重心。
Genio平台提供整合NeuroPilot与NVIDIA TAO的AI开发工具，支援Android、Yocto与Ubuntu等作业系统。最新Genio 720/520系列更导入生成式AI功能，深化垂直应用价值，并已与研华、凌华、威盛等国内外大厂展开合作开案。
联发科技针对室内讯号弱、装置体积小的痛点，推出device collaborative MIMO协作多天线技术，让手机与穿戴装置可共享室内其他装置的5G/6G天线资源，有效提升讯号品质与连线稳定度。
Filogic Wi-Fi方案导入AI技术，能即时侦测并修复邻近干扰源，也能根据多装置使用情境智慧分配频宽。联发科技也展出其领先全球的5G-Advanced LEO卫星通讯技术，采用Ku频段NR-NTN标准，在台湾首次实体展示此未来宽频通讯关键技术。
在多媒体领域，联发科技推出全球首款支援15,000+分区动态调光的RGB mini-LED显示SoC，具备高亮度、低耗电、广色域与大尺寸四大优势。与OLED相比，亮度提升276%、色域拓宽18%、功耗下降20%，更打破OLED尺寸限制。
针对商用与消费性显示器，联发科技也推出全球首款支援8K 60Hz的AI画质强化scaler晶片，采用像素级点对点处理并具备零帧延迟能力，搭配场景自动辨识功能，提升影像真实感与精细度，且免开发作业系统，大幅加快产品上市速度。
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