中国晶片业状况不断! 传长鑫存储因人为失误导致数万片晶圆报废
【记者吕承哲/台北报导】中国半导体产业近期面临多事之秋,不仅传出华为白手套事件,还有美国商务部要求台积电等先进晶片技术公司禁止出口7奈米以下晶片给中国AI客户,最新消息传出,中国DRAM大厂长鑫存储的合肥厂区生产线出现人为失误,导致数万片晶圆报废,相关人员遭到惩处。
【记者吕承哲/台北报导】中国半导体产业近期面临多事之秋,不仅传出华为白手套事件,还有美国商务部要求台积电等先进晶片技术公司禁止出口7奈米以下晶片给中国AI客户,最新消息传出,中国DRAM大厂长鑫存储的合肥厂区生产线出现人为失误,导致数万片晶圆报废,相关人员遭到惩处。
【记者吕承哲/台北报导】晶圆代工厂联电6日公布10月营收213.71亿元,月增12.82%,年增11.36%,创近23个月新高。累计前10月营收1932.88亿元,年增3.49%。
【记者吕承哲/台北报导】晶圆代工厂联电30日举行线上法说会,联电共同总经理王石表示,随著终端市场需求逐渐稳定,且库存水位有持续下降趋势,展望第四季,市场的表现将略好于原先预期,尽管市场出现复苏迹象,但是客户仍然保守,预估第四季晶圆出货量与美元平均售价(ASP)将持平,新台币营收则是受到汇率影响下滑,毛利率降至接近30%,产能利用率恐降到66%至69%。
【记者吕承哲/台北报导】全球晶圆代工龙头台积电17日将召开线上法说会,根据第三季营收新台币7596亿9,243万元,超越先前财测高标,受惠于苹果、联发科以及高通陆续在下半年发表旗舰手机晶片,都用以台积电3奈米制程,加上AI晶片也往更为先进的制程节点推进,先进封装产能持续扩产,外资针对这次台积电法说会列出5大重点,目标价最高则是喊到1600元。
【记者吕承哲/综合外电】国科会主任委员吴诚文接受彭博电视专访指出,台积电已经在德国德勒斯登兴建第一座晶圆厂,他透露台积电计划在欧洲设立更多晶圆厂,以推动台积电在全球布局的行动,不过目前没有时程表。对此,台积电回应,专注目前的全球扩张专案,没有新投资计划。
【记者吕承哲/台北报导】九月的半导体展,南韩2大半导体厂商来台演讲,展现在AI时代的技术实力,台湾、南韩在经济竞争一直是关注焦点,三星、台积电更是被视为代表,尤其在先进制程缠斗多年。然而,三星这次意外松口愿意与其他晶圆代工厂合作,韩媒更是借力使力推了一把,声称三星与台积电正在合作一款晶片,《壹苹新闻网》将透过三星与台积电的爱恨情仇,从3大重点来看,为何三星想与台积电化敌为友。
【记者吕承哲/台北报导】由台积电(TSMC)、博世(Bosch)、英飞凌(Infineon)及恩智浦(NXP)共同投资合资成立的欧洲半导体制造公司(ESMC),20日在德国德勒斯登为其首座半导体晶圆厂举行动土典礼,象征台积电持续在全球布局的一环,据《财讯》直击报导,解析台湾与欧洲晶片联军的战略地位。
【记者吕承哲/台北报导】全球晶圆代工龙头台积电将于当地时间20日于德国德勒斯登厂举行动土典礼,综合媒体消息指出,德国总理萧兹、欧盟执委会主席范德赖恩都将出席典礼活动,并发表演说。
【记者吕承哲/台北报导】由台积电(TSMC)、博世(Bosch)、英飞凌(Infineon)及恩智浦(NXP)共同投资合资成立的欧洲半导体制造公司(ESMC),20日在德国德勒斯登为其首座半导体晶圆厂举行动土典礼,正式启动初期土地准备阶段,台积电表示,政府官员、客户、供应商、业务伙伴及学术界贵宾受邀出席,一同见证此欧盟首座采用鳍式场效电晶体(FinFET)技术提供专业积体电路制造服务的晶圆厂所缔造的里程碑。
【黄博胜/综合外电】虽然今日日本九州外海下午发生规模7.1地震,但台积电表示,熊本厂厂区所在地震度没有达疏散标准,对营运不会造成影响。
【记者叶家铭/高雄报导】印刷版材大厂太普高(3284),9日公告113年第2季合并财务报表,上半年营收5亿2613.4万元,业绩大幅成长,相对去年上半年营收3亿5207.2万元,今年同期增加高达49.4%,今年上半年净利1亿1781万元,每股盈余1.33元,业绩之所以大幅成长在于公司持续拓展印刷市场,另代销业务受业绩入帐等因素拉高营收挹注。
【记者吕承哲/台北报导】晶圆代工厂联电周三(31日)举行线上法说,联电共同总经理王石表示,受惠于消费性产品市场需求的显著增长,联电第二季的晶圆出货量较前一季成长2.6%,产能利用率提升至68%,展望第三季,联电预期终端市场会有进一步改善,特别是在通讯和电脑领域,预计产能利用率来到70%。联电也维持资本支出33亿美元,预计新加坡Fab 12i P3厂2026年初量产,届时将贡献营收。
【记者吕承哲/台北报导】日前外媒消息指出,全球晶圆代工龙头台积电于德国德勒斯登的建厂行动将提前举行,台积电30日证实,将于8月20日举行动土典礼,此典礼活动代表著台积电与投资伙伴在欧洲半导体产业的一个重要里程碑。
【记者吕承哲/台北报导】台北市电脑公会(TCA)主办、台湾玉山科技协会协办的「迎向AI新时代 - 从COMPUTEX看台湾资通讯产业的下一步」产业座谈记者会,聚集产业大咖讨论AI发展,宏碁营运长高树国认为,台湾企业大多数为AI硬体制造商,主要收入来自于硬体,接下来怎么样让台湾资通讯产业不只是赚取来自硬体的短期收入,真正可长可久的竞争优势还是「应用、软体与Killer Application」。
【记者吕承哲/综合外电】市场传出,三星电子(Samsung)为了打破目前由台积电、SK海力士所打造的高频宽记忆体 (HBM)商业技术联盟困境,将研究下一代HBM(HBM4),并采用三星自家的4奈米制程打造。
晶圆代工厂联电传出12奈米制程有不错进展,吸引外资大举买超,推升股价攀高,今天盘中达54.8元,创22个月来新高。
【记者吕承哲/新竹报导】全球晶圆代工龙头台积电日前宣布获得美国政府66亿美元的补助,在美国亚利桑那州将兴建第3座晶圆厂,并将于日本熊本兴建第二座晶圆厂,台积电在周四(18日)法说表示,有鉴于强劲的HPC和AI相关需求,台积电拓展全球制造足迹以继续支持美国客户的成长、增加客户信任并扩大我们的未来成长潜力,具有其策略重要性,台积电总裁魏哲家则是坦言,预期客户要分担一些成本。
【记者吕承哲/台北报导】全球晶圆代工龙头台积电将于本月18日召开法说会,外资法人盛传,台积电将把资本支出从280~320亿美元上调至300~340亿美元,调整幅度达7%,换算成新台币,2024年资本支出最高将突破1兆元,创下史上新高。包括近期宣布的嘉义2座先进封装厂、高雄再增2座A14(1.4奈米)厂等消息,展现在台积电在进入埃米时代的积极布局,以及应对AI浪潮在CoWoS持续扩张产能,满足客户的庞大需求。
三星电子今天在南韩京畿道水原市召开股东会,社长庆桂显表示,三星半导体部门一定会在2到3年内夺回国际市占第一宝座,并证实正在开发大型语言模型(LLM)用晶片,将在明年亮相。
联电与英特尔(Intel)将在美国合作开发制造12奈米制程平台,联电表示,2027年量产后对业绩将具正面效益,此合作案是双方互补,将共享获利。法人认为,合作案对双方都将有利,但营收贡献须观察客户需求。