达发科技资深副总经理杨裕全表示， 受惠于全球头戴式耳机成长18%，及2024年欧盟启动对充电采标准USB Type-C新规加速终端产品更新，达发科技无线蓝牙音讯晶片营收表现佳，截至2024 年第三季为止，高阶AI物联网事业营收超过整体达发科技公司50%。
达发科技今年前三季累计营收达143亿元，年增37.5%，超越去年全年表现；累计税后净利20.6亿元，年增152%，每股盈余（EPS）达12.34元，前三季毛利率均达50％以上。
达发科技说明，透过AI演算法，提供TWS耳机稳定连线技术及自适应主动式降噪技术，目前已经是全球第二大TWS市占率晶片厂商，随著苹果AirPod产品进军听辅市场，预料能带动相关功能的TWS产品市场规模进一步扩大。达发科技也说明，目前与台积电合作，采用12奈米低电压制程。
展望2025年，达发科技预期各产品线成长性乐观，其中又以头戴式耳机成长最为显著，以非苹阵营来说，随著AI音讯技术进入市场，高通、中国恒玄科技（Bestechnic）及达发科技之间的竞争会更加激烈，达发科技目标则是非苹阵营TWS耳机晶片市占率第一的地位。
达发科技长期投入无线音讯于四大类型应用的晶片研发，包括消费型、电竞、商务及具助辅听功能的耳机，不同应用的关键技术各有不同，达发科技于此过程中累积了一定的能量，三大技术范畴分别为 AI 音讯相关技术、无线通讯技术，及助辅听音讯相关技术，在消费者期待一个耳机要能跨场景使用的趋势下，这三大范畴的技术就是引领未来的关键。
达发科技说明，未来3～5年内耳机将朝向可跨场景使用的趋势发展（Hybrid mode），也就是AI音讯技术，由于AI应用演算法，需处理大量资料但终端装置的低功耗更是必要需求，因此晶片设计不但要符合「效能」（跑得快）也更要追求「能效（很省电），将持续透过多核心技术架构以满足高能效的长时间使用需求。
无线通讯技术方面，主动式降噪双模技术、电竞双模技术、全球最低延迟10毫秒技术，及私有协议 mHDT 高数据传输能力推升至8 Mbps，满足各种电竞与无损音质应用，并与全球领导大厂共同参与制定下一代标准规格。
达发科技特别关注助辅听音讯技术，不仅已投入多年，至今具备助辅听功能之无线音讯晶片已出货超过百万颗。采用的客户遍布全球，其中通过美国 FDA OTC 且已上市的助听器产品已有超过25款，包括日本、澳洲、中国大陆、欧洲等地皆有客户产品上市。
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