联电法说会｜12奈米与英特尔合作顺利　瞄准先进封装AI商机

联电指出，与英特尔合作12奈米制程进度稳定，目前双方团队正全力开发高效能试产线，预计2026年6月将释出PDK设计套件给首波客户，并于2027年开始贡献营收。目前尚无往12奈米以下的新计划，未来将持续聚焦该节点开发，并透过与合作伙伴密切合作，打造具市场竞争力的解决方案。

法人关注美国潜在关税调整对营运的影响，联电坦言，第二季与第三季的部分需求确实因应关税预期而出现提前拉货与库存建立。不过，联电全年展望维持不变，认为地缘政治与总体经济的不确定性，可能使市场季节性模式产生变化，因此将与客户紧密合作、灵活调整产能配置。

 

联电透露，公司已积极布局先进封装领域，开发DTC中介层与2.5D封装技术，以因应AI处理器高功耗与高频宽的运算需求。此外，联电也透过晶圆对晶圆（WoW）堆叠、TSD等技术，已量产应用于5G与6G RFIC，并持续开发记忆体堆叠与大尺寸封装方案，全面布局高效能运算（HPC）市场。

联电指出，中国12吋晶圆厂目前维持满载，利用率高于全公司平均，并强调全球采集中化业务管理，目前地区之间未有价格差异。对于IDM客户希望进入中国生产的可能性，联电也乐于配合，将多元制造基地视为提供供应链韧性的重要优势。

针对中国晶圆代工对手竞争压力，联电重申，公司超过五成营收来自技术差异化制程，包含低漏电、低功耗、高压元件、嵌入式记忆体与RF SOI等领域。联电强调，未来与中国代工厂竞争高度重叠的营收占比将持续下降，并将持续朝「专业晶圆代工伙伴」方向发展，强化其在专业技术市场的地位与客户黏著度。