根据 Exyte公司的估计，到2030年全球会有超过900个，6吋以上的晶圆厂，每年会产生超过1.7亿吨碳排放，年消耗1880万亿度电，及年耗水10亿立方米，对地球环境冲击巨大，对ESG是一大挑战。洪荣聪表示，「唯有透过碳中和目标方法学，将半导体制造对环境的冲击分门别类，通过绿色生产技术创新，来兼顾半导体带来的美好生活与生态环境」。
今年SEMICON China 2025参展的绿色生产厂务相关企业超过百家，洪荣聪特别感谢其中受邀参与论坛分享的全球五百强公司，分别在减排、能效提升、水循环及AI于绿色厂务的应用，分享最新解决方案，把环保爱地球的最后一哩路，传送到全球每一个半导体制造生产公司。
关于半导体业难以消除的范围一碳排部分，洪荣聪表示全球技术领先的半导体厂已经开始在做碳捕捉的研究，这个项目需要跨产业的合作，而半导体产业多年来累积的绿色厂务经验及技术，最容易跨入这个领域。如半导体业的耐腐蚀材料、特殊气体反应、真空及高压容器技术，管路设计经验等，皆是碳捕捉的重要关键环节。
鸿海科技集团结合半导体设备制造及精密加工等技术，服务全球顶尖半导体设备客户多年，最近更开始入碳捕捉领域。目前全球对碳捕捉的需求每年为80亿吨二氧化碳，到2050是许多国家的净零排目标年，全球需投入15兆美元来做碳捕捉。
洪荣聪表示碳捕集与封存（Carbon Capture and Storage, CCS）被公认为解决气候变迁的关键技术，在二氧化碳排放进入大气之前进行捕集并安全储存于地下。然而，腐蚀问题一直是 CCS 广泛应用的主要障碍。鸿海正与全球碳捕集与封存CCS设计的领导者英国Pace等公司合作，开发全球首创的化学注入单元，旨在解决 CCS 最迫切的挑战，即从捕捉的二氧化碳流中去除关键杂质，防止 CCS 网络内部发生腐蚀，确保在CCS的第一哩路去除障碍物。创新化学注入单元将彻底改变CCS技术，消除腐蚀性杂质、降低成本并加速全球部署碳捕捉减排技术。
洪荣聪鼓励半导体协会绿色生产委员会全体会员及来宾，以「ESG」及「创新技术」为核心，以跨领域合作，开创蓝海，构建起全球绿色制造的永续发展生态圈。
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