罗升总经理李长坚表示，整合AI 3D视觉与毫秒级精密运动控制等技术，能缩短导入与换线时间，即时掌握设备状态，让客户在快速变动的制造环境中迅速做出决策，时间就是成本，也是竞争力的关键。
AI智慧包装堆栈专区：AI+3D视觉引导、即时决策、精准交付
传统拆栈缺乏视觉辅助时，需逐一固定抓取，容易导致空抓浪费时间与能耗。导入Mech-Mind AI 3D视觉系统后，可即时辨识实际位置与姿态，透过AI快速生成最佳路径，避免重复取放并精准处理混栈与紧密贴合箱件，大幅缩短作业时间并提升效率。
在执行端，TM达明机器人AI Cobot进行自动取放，与怡进工业TRANSPAK TP-702 Mercury高速自动打包机衔接，完成分拣包装作业。再串接IPC与AI视觉平台，将感测与检测数据即时回馈监控系统，实现「可视、可控、可追溯」。该方案适用于仓储与多品项包装流程，确保在高变动环境下仍能维持产线弹性与稳定出货。
半导体设备专区：高精度运动与检测整合，满足先进制程需求
随著先进制程与制造数位化加速，罗升聚焦于模组化设计、通讯整合与高精度运动控制，并以SEMI国际标准SECS/GEM（GEM200/GEM300）为核心，结合PLC、IPC、能源感测模组，建构高相容平台及异质设备联网，缩短导入周期并提升制程稳定性。
在控制与通讯整合上，台达DIASECS半导体设备标准通讯与控制软体提供统一接口，并透过EtherCAT实现跨平台即时资料交换。PC Based架构以友通资讯DFI工业电脑搭配台达高速运动轴卡，在1毫秒周期内可同步更新64组从站、32轴运动控制，搭配模组化驱动器与微型线马模组，实现高精度软著陆与稳定检测。Akribis提供的ZTPR等平台更在有限空间中达成多自由度运动，适用晶圆检测与量测。
此外，MARPOSS VB轮刀损耗侦测模组可即时监控晶圆切割刀具状态，结合高速取样与演算法降低误报率，并透过Web介面简化监控，提升刀具寿命与制程稳定性。半导体搬运与流体控制部分，展出AGV/OHT驱动模组与精密减速机、伺服马达等，并导入空气与水流量控制器，精准掌握氮气流量、研磨液与水温监控。
能源管理与ESG专区：可视、可控、可管理
能源管理方面，罗升展出搭载电力回生与滤波模组的节能柜，并结合台达DIAEnergie能源管理系统与DPM电表，实现需量管理与电力品质监测。驱动端配置IE5等级高效马达与VP3000变频器，在高负载下兼顾精准控制与节能表现。
电源部分以台达Force-GT导轨型电源与PMS系列电源为核心，提供稳定高效率供电；通讯端则导入MOXA EDS工业级交换器，支援高速稳定资料传输与远端监控。整体方案兼顾节能、稳定与扩充性，助力低碳转型并符合ESG目标。
三大专区皆安排技术展示与互动导览，观众可于罗升摊位(N128)体验视觉分拣、能源监控与晶圆精密搬运等应用，透过动态展示感受制造转型与永续升级的新思路。
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