泛铨积极布局「埃米世代、矽光子、AI」等技术检测分析商机,为未来中长期营运奠定基础。公司投入新场地建置、检测设备扩增及海外据点设立,虽初期折旧及成本较高,但随著南京营运据点取得中国高新技术企业资格,当地税率从25%降至15%,将有助于提升整体获利。

在全球半导体自主化趋势下,泛铨持续于国际半导体研发重镇设立分析实验室。董事会通过对日本子公司MSS JAPAN株式会社增资9.5亿日圆,以及对美国子公司MSS USA CORP增资1,000万美元,以支持两地据点于2025年正式营运,满足既有客户材料分析(MA)需求并拓展新合作机会,推动未来营运成长。

泛铨看好半导体产业迈向埃米世代、矽光子及CPO封装技术发展,并持续提升材料分析能力。公司拥有「矽光子光损侦测装置」发明专利,并于矽光子与AI晶片分析领域保持领先优势。泛铨提供矽光子测试及光损断点定位分析,应用范围涵盖晶圆、CPO封装、光学模组及光纤元件介面,透过测试光路特性确保晶片与封装品质,提升出货良率。

矽光子技术的关键在于整合光波导、光滤波器及光耦合器于矽基晶圆上,提升系统整合度与效率。泛铨的光损断点定位分析能精准判断制程缺陷,确保矽光子性能稳定,降低封装与系统测试风险,推动矽光子技术商用化,加速新产品上市。

展望2025年,泛铨将全面扩大「矽光子测试分析」、「美国AI客户专区」及「先进制程埃米世代材料分析」三大核心业务,并随著美、日据点陆续启用,预期下半年营运将迎来强劲成长动能。


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