迈萪近年顺应市场变化，从过去以消费性电子为主的业务，转型聚焦高毛利的AI散热产品。公司指出，AI浪潮带动资料中心与伺服器对散热效能的需求急速上升，迈萪并未放弃原有PC与消费性产品线，而是持续维持与全球客户的合作关系，强化整体产品组合与产能配置。公司看好AI基础建设逐步完善后，人机介面与车用电子将掀起新一波散热升级需求，预期未来营收将以AI应用为核心成长动能，同时兼顾既有业务的稳定贡献。
技术发展方面，迈萪以均温板（Vapor Chamber）为核心技术，积极研发液冷与微流道等高阶散热方案，并与国际云端服务供应商（CSP）展开深度合作。公司指出，随著CSP自研ASIC晶片预计2026年第二季量产，高功率伺服器散热模组需求可望再迎一波成长动能，带动后续营收表现。
迈萪表示，研发团队具备高执行力与问题解决能力，能迅速回应客户在高效散热解决方案上的需求，这也是公司赢得国际大厂信任与长期合作的关键优势。同时，公司积极推动产线自动化，不仅提升生产品质与稳定性，也为新厂量产与产能扩充奠定基础。除了持续升级惠州厂外，迈萪预计于越南设立第二生产基地，以满足全球客户在水冷与气冷产品上的多元需求，展现转型与扩产并行的决心。
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