联电共同总经理王石在先前法说会表示,半导体市场有望迎来成长的一年,主要来自AI伺服器的强劲需求,以及智慧手机、电脑和其他电子设备中的半导体含量增加所驱动,预估2025年第一季晶圆出货持平,美元平均销售价格(ASP)将季减中个位数百分比,毛利率将高于25%,产能利用率将维持在70%左右,资本支出为18亿美元,较去年29亿美元大幅下降约近38%。

关税措施不确定性影响市场情绪 美股开盘下挫
【记者吕承哲/台北报导】受到季节性因素影响,晶圆代工厂联电6日公告2025年2月合并营收为181.9亿元,较上月减少8.15%,较去年同期增加4.25%,虽创下8个月以来低点,但是创下历年同期次高纪录。
联电共同总经理王石在先前法说会表示,半导体市场有望迎来成长的一年,主要来自AI伺服器的强劲需求,以及智慧手机、电脑和其他电子设备中的半导体含量增加所驱动,预估2025年第一季晶圆出货持平,美元平均销售价格(ASP)将季减中个位数百分比,毛利率将高于25%,产能利用率将维持在70%左右,资本支出为18亿美元,较去年29亿美元大幅下降约近38%。