美超微预告推出基于Intel技术全新Ｘ14伺服器平台　支援高需求工作负载

继Supermicro于2024年6月推出的效率最佳化X14伺服器获得了成功，新型系统以该系列伺服器为基础进行全面重大升级，在单一节点中空前地支援256个效能核心（P-Core），以及最高8800MT/s的MRDIMM记忆体，并与新一代SXM、OAM和PCIe GPU相容。

Supermicro表示，此项组合可显著加速AI和运算效能，同时使大规模AI训练、高效能运算和复杂资料分析程序所耗费的时间与成本大幅降低。经认可的客户能透过Supermicro的Early Ship计划提早取得完善、可部署的系统，或透过Supermicro进行远端测试。

Supermicro总裁暨执行长梁见后表示，「我们持续将这些新平台纳入已相当完善的资料中心建构组件解决方案中，提供空前的效能和全新的先进规格。Supermicro已准备好透过业界最全面的直达晶片液冷（Direct-to-Chip，D2C）技术、全方位机架整合服务，以及每月最高5,000个机架（包括 1,350 个液冷式机架）的全球制造产能，提供机架级高效能解决方案。透过Supermicro的全球制造产能，我们可以提供充分最佳化的解决方案，并以空前的速度加快交付时间，同时降低总体拥有成本（TCO）。」

Intel Xeon 6副总裁暨总经理Ryan Tabrah表示，「搭载效能核心的新型Intel Xeon 6900系列处理器是我们有史以来最强大的处理器，并具有更多核心、卓越的记忆体频宽和I/O，可为AI和运算密集型工作负载达到全新等级的效能。我们持续与Supermicro合作，推出一些业界最强大的系统，而这些系统已准备好满足不断提高的现代AI和高效能运算需求。」