IT之家报导，蓝牙 SIG 认证网站显示，这款即将发表的 HTC 手机有3个型号，分别是 2QC9200、2QC9100 和 2QCB100，该机将支持蓝牙 5.2 和 Wi-Fi 6E。
据报导，这款 HTC 手机将搭载高通晶片，但具体型号尚不清楚。经过进一步的查询发现，这款 HTC 手机将配备 FastConnect 6700，这是高通的一款 14 奈米 2×2 移动连接系统，可以加速智慧手机和计算设备的 Wi-Fi 连接，该系统支援 Wi-Fi 6E，速度可达 3Gbps。
目前，FastConnect 6700 只整合在高通的3款晶片中，分别是骁龙 778、骁龙 778 + 和骁龙 7 Gen 1。因此，这款手机很可能会使用其中一款晶片。
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