强调AI非泡沫!均华梁又文:CoWoS只是起点 设备商机看旺未来数年
... 对于 2026、2027 年 CoWoS 与 WMCM 先进封装产能,梁又文表示,虽不便代客发言...
... 对于 2026、2027 年 CoWoS 与 WMCM 先进封装产能,梁又文表示,虽不便代客发言...
...物半导体、电动车充电与手机连线等新市场机会。 在WMCM与CoWoS设备差异上,弘塑指出两者技术接...
...片需求强劲,加上苹果明年新机采用晶圆级多晶片模组(WMCM)封装,晶圆代工大厂的先进封装产能正全面扩...
...果抢下首波产能,A20晶片也将成为首款采用2奈米加WMCM封装的产品。不同于现行InFO封装技术,W...
...,除了 CoWoS,也包括 CoPoS、SoIC、WMCM 和 SoW 等技术,各项技术可因应不同应...
...iplet Die 架构,InFO-POP也发展至WMCM或Bumping、RDL等封装技术。这些带...