传苹果A20晶片采用台积电2奈米！WMCM封装技术嘉义AP7厂生产

根据wccftech报导，消息指出，台积电已开始接受2奈米制程订单，但首批晶片预计要等到2025年底才会正式出货。苹果抢下首波产能，A20晶片也将成为首款采用2奈米加WMCM封装的产品。不同于现行InFO封装技术，WMCM具备更高整合弹性，能将DRAM、CPU、GPU与其他元件进行平面封装，并采用RDL（重布线层）取代传统的Interposer(中介层)，在维持同样的面积大小的同时，兼顾高效能与低功耗表现。

传闻指出，搭载A20晶片iPhone 18 Pro、Pro Max与折叠机将维持12GB记忆体规格，不会扩增RAM容量。此一系列晶片将在台积电嘉义AP7新厂量产，预计2026年底达到月产5万片规模。

对于一般版iPhone 18是否能享有相同封装升级，目前传闻未明，但外界普遍认为，苹果为控管成本，可能仍会在标准机型中维持InFO封装。市场预期，A20晶片将在相同功耗下较前代A19晶片提升15%效能，实际表现与设计细节将于2026年新机发表会揭晓。