随著摩尔定律物理极限的到来,半导体产业正透过系统技术共同优化(STCO)与异质整合开创效能增长的新路径,根据DIGITIMES Research的预测,2025年全球对CoWoS及类CoWoS封装产能的需求将成长113%。然而,先进封装技术亦面临许多挑战,如CoWoS等日益复杂的2.5D封装结构,也面临著严峻的「气泡」与「翘曲」挑战,成为影响良率与可靠性的关键瓶颈。
作为全球先进封装制程解决方案的领导者,印能凭借其专利的除泡系统与翘曲抑制系统,为客户提供了关键的制程保障。这些解决方案已被深度整合至全球顶尖晶圆代工与封测厂的CoWoS产线中,有效消除了长期困扰业界的制程缺陷,大幅提升了大面积AI晶片封装的生产良率,亦为客户降低了数百万美元的潜在损失。凭借在此高增长领域的深耕,先进封装业务已占印能总营收的八成,成为驱动公司业绩屡创新高的核心引擎。
在先进封装技术的演进上,CoWoS-S 正逐步转向更高整合度的CoWoS-L Chiplet Die 架构,InFO-POP也发展至WMCM或Bumping、RDL等封装技术。这些带来制程上的复杂挑战,但印能持续耕耘并投入这些关键技术节点。
法人表示,印能聚焦半导体先进封装领域,透过气泡消除、翘曲抑制及散热解决方案,成功掌握异质整合、垂直堆叠与Chiplet三大产业趋势,展现技术优势与成长潜力,并为客户提供提升良率与效率的关键设备,营运可望续攀高峰。

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