印能上半年营收10.97亿元年增25.7%　创同期历史新高

随著摩尔定律物理极限的到来，半导体产业正透过系统技术共同优化（STCO）与异质整合开创效能增长的新路径，根据DIGITIMES Research的预测，2025年全球对CoWoS及类CoWoS封装产能的需求将成长113%。然而，先进封装技术亦面临许多挑战，如CoWoS等日益复杂的2.5D封装结构，也面临著严峻的「气泡」与「翘曲」挑战，成为影响良率与可靠性的关键瓶颈。

作为全球先进封装制程解决方案的领导者，印能凭借其专利的除泡系统与翘曲抑制系统，为客户提供了关键的制程保障。这些解决方案已被深度整合至全球顶尖晶圆代工与封测厂的CoWoS产线中，有效消除了长期困扰业界的制程缺陷，大幅提升了大面积AI晶片封装的生产良率，亦为客户降低了数百万美元的潜在损失。凭借在此高增长领域的深耕，先进封装业务已占印能总营收的八成，成为驱动公司业绩屡创新高的核心引擎。

在先进封装技术的演进上，CoWoS-S 正逐步转向更高整合度的CoWoS-L Chiplet Die 架构，InFO-POP也发展至WMCM或Bumping、RDL等封装技术。这些带来制程上的复杂挑战，但印能持续耕耘并投入这些关键技术节点。

法人表示，印能聚焦半导体先进封装领域，透过气泡消除、翘曲抑制及散热解决方案，成功掌握异质整合、垂直堆叠与Chiplet三大产业趋势，展现技术优势与成长潜力，并为客户提供提升良率与效率的关键设备，营运可望续攀高峰。