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应材推3大新系统强攻AI晶片制造 助力2奈米、HBM与先进封装技术

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【记者吕承哲/台北报导】应用材料公司(Applied Materials)近日发表全新半导体制造系统,锁定 AI 运算所需的先进逻辑与记忆体晶片效能,聚焦三大关键领域:环绕式闸极(GAA)电晶体的前瞻逻辑制程、高频宽记忆体(HBM)等高效能 DRAM,以及优化效能、功耗与成本的先进封装技术。半导体产品事业群总裁 Prabu Raja 博士表示,随著晶片复杂度攀升,应材专注于材料工程创新,并与客户早期合作,加速实现逻辑、记忆体与封装的重大突破。

辉达Rubin题材接棒!电力供应与散热概念股一次看 股市高档这样投资

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【记者吕承哲/台北报导】尽管美国政府面临关门危机,美股四大指数仍持续上扬,科技股表现强势,显示市场对AI题材信心十足。OpenAI完成股份转售后估值突破千亿美元,成为全球最有价值的新创公司之一,进一步强化投资人对AI前景的乐观情绪。野村投信指出,2018年美国政府关门长达35天,对经济造成约110亿美元损失并延迟就业数据发布,但本次市场反应相对稳健,资金焦点已转向AI与科技创新带来的长期成长机会。

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