点名台积电「成功案例」！美重谈拜登晶片方案 补助恐喊卡
【国际中心／综合报导】台积电昨（4）日举行股东大会，喊话5至10年前景看好，股价收盘大涨4%。美国商务部长表示，川普政府正与各半导体公司重新谈判，暗示可能取消拜登时期部分补助款，而台积电就是成功案例。
宏碁Helios AI笔电登台 限时送电竞椅
【记者赵筱文／台北报导】宏碁宣布全新Predator Helios AI电竞笔电系列正式在台开卖，推出高阶旗舰机Predator Helios 18 AI与轻薄款Helios Neo 16S AI。两款新机均搭载Intel Core Ultra 9 275HX处理器与NVIDIA GeForce RTX 50系列笔电GPU，支援最新NVIDIA DLSS 4技术与Blackwell架构，锁定追求极致游戏效能与AI创作体验的进阶玩家与创作者。
苹果OS命名大改！iOS、macOS统一跳号26 老Mac将无缘升级
【记者赵筱文／台北报导】苹果即将在今年WWDC（全球开发者大会）上宣布旗下作业系统重大命名改革，根据外媒报导，从今年开始，iOS、macOS、iPadOS等六大作业系统将全面改用与年份对齐的命名方式，不再以顺序数字命名版本号。例如，原先预期的iOS 19、macOS 16将直接跳号成iOS 26、macOS 26，象征此版更新将横跨2025至2026年使用周期。
Lenovo商务笔电全线更新 L系列与X1 Aura Edition齐发
【记者赵筱文／台北报导】Lenovo最新一代ThinkPad商务笔电系列正式在台上市，包括四款ThinkPad L系列新品与升级版的ThinkPad X1 Aura Edition，处理器涵盖Intel Core Ultra 200U/H与AMD Ryzen AI PRO 300系列，针对行动工作需求、资料处理负载与AI应用等场景，提供多种配置与机型选择。
COMPUTEX 2025吸引8.6万买主观展！明年展区扩大至世贸1馆
【记者吕承哲／台北报导】全球瞩目的COMPUTEX 2025于23日圆满落幕，四天展期吸引来自152国、共计86,521位国际买主与专业观众前来朝圣，刷新疫情后展会活力新纪录。作为全球AI与新创发展的指标性展览，今年以「AI Next」为主轴，汇聚各大科技厂商、AI新创团队与国际级重量买主，不仅展示技术创新实力，更带动供应链上下游庞大潜在商机，突显台湾在国际科技交流与创新生态中的关键角色。
第三届Newegg PC Builder挑战赛！台湾校园素人击败美国改装大神夺冠
【记者吕承哲／台北报导】北美知名电商平台 Newegg（新蛋）举办的「2025 Newegg PC Builder 挑战赛」23日、COMPUTEX 2025最后一日，于台北南港展览馆登场，融合跨国硬体品牌与在地校园新秀，打造宛如科技界《黑白大厨》的装机擂台。此次活动吸引近千名现场观众与数千万海外粉丝线上关注共同见证这场装机盛事。最终由来自成功大学的Chill获得总冠军，击败来自美国的改装大神，勇夺总冠军，推动台湾PC DIY风潮全面进化。
英特尔COMPUTEX发布Arc Pro B60、B50！抢攻AI推论工作站市场
【记者吕承哲／台北报导】美国处理器大厂英特尔（Intel）于2025年COMPUTEX前夕，重磅推出多项AI与专业图形处理相关产品，包括全新Intel Arc Pro B系列显示晶片、Gaudi 3 AI加速器与AI Assistant Builder软体平台，同时庆祝其进驻台湾40周年，展现深化本地布局与全球AI生态系整合的决心。
神云COMPUTEX首推整机柜液冷方案 4大关键应用抢攻AI伺服器商机
【记者吕承哲／台北报导】神达控股（3706）旗下专业伺服器平台设计与制造子公司神云科技于2025年COMPUTEX（展位M1110）展示其品牌整合后的全面升级成果。神云科技表示，从过往的单一硬体产品，转型为涵盖AI训练与推论、高效能运算（HPC）、资料中心部署与管理的全方位一站式解决方案供应商，并以「Empowering Unlimited Possibilities: AI x Sustainability」为主题，展现其在AI与永续两大关键领域的完整布局。
先学做人再做事！英特尔CEO陈立武曝遭他要求说中文 揭2大领导方针
【记者吕承哲／台北报导】美国处理器大厂英特尔（Intel）今年迎来新任执行长陈立武，并于19日举行40周年晚宴，陈立武在致词时表示，台湾对他个人与全球半导体产业都有著关键意义，过去几十年来，Intel与台湾携手共同推动创新，如今在AI浪潮下，期望开启全新篇章，并强调Intel正在重新出发，他认为，Intel可以一起做得更好，陪伴伙伴们一起努力。
Western Digital于COMPUTEX聚焦AI储存需求 推OCCL 2.0与多款新品
【记者吕承哲／台北报导】Western Digital于2025年台北国际电脑展（COMPUTEX）重磅登场，全面聚焦AI与软体定义储存（SDS）架构下的新一代储存解决方案。为因应AI、机器学习与高资料密度工作负载的快速崛起，该公司宣布扩展其位于美国科罗拉多泉的Open Composable Compatibility Lab（OCCL），正式推出OCCL 2.0。这座实验室将成为推动非聚合储存架构与开放式储存生态的关键平台，协助企业建构弹性高、可扩充、且具永续性的资料基础设施。
COMPUTEX 2025盛大开幕！34国1400厂商参展 聚焦AI、机器人新亮点
【记者吕承哲／台北报导】COMPUTEX 2025于5月20日至5月23日在台北南港展览馆1、2馆隆重登场，今年COMPUTEX以「AI Next」为主轴，计有来自34国1,400家参展商，使用4,800个摊位，展示面积达8万平方公尺。总统赖清德、行政院院长卓荣泰、总统府秘书长潘孟安、中华民国对外贸易发展协会董事长黄志芳、台北市电脑商业同业公会理事长彭双浪等贵宾莅临开幕典礼现场，共同揭开COMPUTEX 2025序幕，宣告全球科技年度盛会正式启动。
COMPUTEX展前 黄仁勋率先演讲 全球AI支出冲上6,440亿美元
【记者赵筱文／台北报导】全球瞩目的科技盛会「2025年台北国际电脑展（COMPUTEX 2025）」将于明（20）日起至23日在台北南港展览馆1馆与2馆隆重登场。今年共集结来自25个国家／地区、1,400家参展商，展出规模达4,800个摊位，规模再创新高。
COMPUTEX黄仁勋率先开讲！台湾总部在哪掀热议 这些大咖接力登场
【记者吕承哲／台北报导】COMPUTEX 2025即将于5月20日至23日登场，最众所瞩目的莫过于国际大厂重量级 CEO 发表 Keynote演讲，AI教主、辉达（NVIDIA）执行长黄仁勋将在5月19日率先开场，于上午11点在台北流行音乐中心进行专题演讲，市场预估，除了聚焦AI议题之外，辉达台湾总部地点，也将成为亮点之一。
COMPUTEX将登场！吸引1400厂商参展 电子五哥同场竞技大秀AI火力
【记者吕承哲／台北报导】全球瞩目的COMPUTEX 2025即将于5月20日至23日登场，汇聚AI浪潮下的创新能量。主办单位之一的TCA（台北市电脑公会）指出，今年展会以「AI NEXT」为主题，吸引1400家厂商、4800个展位参与，并新增AI服务与机器人展区，呼应全球数位转型趋势。辉达执行长黄仁勋等科技巨头将亲自登台演讲，谈论AI新趋势，势必掀起全球科技产业热议。
NVIDIA、联发科都来了！Computex聚焦AI六大战场
【记者赵筱文／台北报导】Computex 2025将于5月20日至23日在台北登场，AI再次成为最受瞩目的主轴之一。根据市调机构Counterpoint Research预测，AI技术正全面升级，从装置端的Agentic AI、实体应用的Physical AI、到资料中心的散热与光通讯技术，皆可看见产业链将迎来多点突破。
创鑫智慧COMPUTEX亮相Viper PCIe加速卡 主打低功耗LLM地端部署
【记者吕承哲／台北报导】全球AI推论加速晶片厂商创鑫智慧(Neuchips) 执行长刘景慈今(15)日宣布，将于5月20至23日台北国际电脑展(COMPUTEX 2025) 会场展示革命性的N3000晶片系列及Viper PCIe加速卡，预期为生成式AI中大型语言模型(LLM)推论应用，带来突破性的能源效率，是专为地端部署设计的成本效益方案。
素人正面对决海外大神！2025 Newegg PC Builder挑战赛COMPUTEX压轴登场
【记者吕承哲／台北报导】跨境电商 Newegg（台湾新蛋）携手 GIGABYTE（技嘉科技）与外贸协会（TAITRA），于 COMPUTEX 2025（台北国际电脑展）最后一日（23日）在台北南港展览馆隆重举办「2025 Newegg PC Builder 挑战赛：素人出击 大神接招」电脑组装大赛。这场盛会邀请来自全台、经公开抽签从大规模报名中脱颖而出的在校大学生，与美国两位超人气 PC 组装大神正面对决，犹如去年热播的 Netflix《黑白大厨》般，争夺总冠军宝座。
专家聚集！COMPUTEX 2025论坛5/21登场 抢攻AI 2.0市场先机
【记者吕承哲／台北报导】由外贸协会主办COMPUTEX论坛将于5月21日在南港展览馆2馆7楼隆重登场，今年以「AI in Action」为主题，邀请全球科技巨擘与产业专家发表演说，聚焦「AI机器人与边缘运算应用」、「生成式AI再进化」与「AI资料中心解决方案」三大关键领域，深入剖析智慧科技的最新应用与未来发展，全面升级AI产业关键供应链。
AI生态系关键时刻！产业巨头齐聚AI NEXT论坛 聚焦AI伺服器与最新应用
【记者吕承哲／台北报导】台北市电脑公会（TCA）6日于台北汉来饭店办理「COMPUTEX系列论坛活动 – AI NEXT FORUM」上午场聚焦「AI生态系关键时刻」，邀请英特尔亚太暨日本区总经理庄秉翰、Amazon Web Services（AWS）台湾暨香港总经理王定恺、纬颖董事长暨策略长洪丽寗、McKinsey & Company全球董事合伙人李晓庐等产业专家，分别从 AI 晶片技术、AI 算力革新、企业云端 AI 创新、全球 AI 算力产业格局、全球 AI 生态系发展、企业 AI 转型契机等面向进行专题演讲。
加速晶圆代工发展！英特尔宣布推出14A制程 先进封装与美国扩产计划
【记者吕承哲／台北报导】美国处理器大厂英特尔于美国时间29日举办「Intel Foundry Direct Connect 2025」，全面揭示最新核心制程与先进封装技术进展，并宣布一系列生态系合作计划，强化晶圆代工业务布局。英特尔执行长陈立武亲自揭开活动序幕，强调将以「工程优先、伙伴驱动」为核心，加速晶圆代工迈向下一阶段战略，致力成为全球最具信赖的晶圆代工伙伴。
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