矽光子热潮！光进铜退时代来临　CPO技术驱动大规模AI超级运算

报告指出，嵌入式光学的最大优势，在于能有效提高资料频宽并降低能源消耗，特别适用于高密度、强互连的AI运算环境，可支援大规模丛集架构，使AI演算能力更具扩展性。相较于自2016年以来广泛应用的插拔式光学模组，新一代的OBO、NPO、CPO整合式架构已成为AI资料传输的新主流，并逐步取代传统设计。

其中，CPO（共同封装光学）被视为嵌入式光学模组的进阶应用，其核心技术为将光学元件与电子元件封装于同一模组，能实现极高速、低延迟的资料传输，在GPU与AI加速器之间建立高速互连，大幅降低资料中心功耗，并具备支持超大规模AI丛集的能力。这项技术预期将在未来十年改变AI运算的基础架构。

目前包括NVIDIA、Intel、Marvell与Broadcom等全球半导体与通讯大厂均已积极投入CPO技术开发。虽然整体导入仍属渐进式，但CPO的潜力已备受关注。根据Counterpoint Research预测，至2027年NPO与CPO的大规模导入将推动整合式光学模组年营收实现三位数增长，整体出货容量占比也将突破双位数。

到2033年，整合式半导体光学I/O解决方案将占据整体出货量与营收的一半以上，且随著技术自OBO、NPO迈向CPO，整体效能将实现高达80倍的跨世代飞跃。

Counterpoint Research副研究总监Leo Liu表示，「这就像从ADSL升级到FTTH光纤上网，但这次是发生在晶片层级。这样的速度与效率跃升，将推动AI计算进入全新阶段。」研究专员David Wu也指出，「随著光取代铜的比例上升，从OBO到CPO，整体效能以非线性速度提升，CPO具备带来80倍效能飞跃的潜力，是推进AI超级运算的关键基础。」

矽光子与整合式光学技术的发展，不仅重新定义晶片间的资料传输方式，更为AI运算架构注入新动能，象征全球AI基础设施正迈入一个更高速、节能与可扩展的未来。