
印能Q2财报|每股赚5.76元受汇损冲击下滑 Q3获利将正向发展
...片需求强劲,加上苹果明年新机采用晶圆级多晶片模组(WMCM)封装,晶圆代工大厂的先进封装产能正全面扩...
...片需求强劲,加上苹果明年新机采用晶圆级多晶片模组(WMCM)封装,晶圆代工大厂的先进封装产能正全面扩...
...,除了 CoWoS,也包括 CoPoS、SoIC、WMCM 和 SoW 等技术,各项技术可因应不同应...
...iplet Die 架构,InFO-POP也发展至WMCM或Bumping、RDL等封装技术。这些带...
...果抢下首波产能,A20晶片也将成为首款采用2奈米加WMCM封装的产品。不同于现行InFO封装技术,W...