
从PCB跨足到半导体!臻鼎揭为AI伺服器打造产品 携研华布局智慧工厂
...38×138毫米超大载板,以及专为AI伺服器打造的HLC+HDI等产品,正是回应高速传输与高效能运算...
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...OAM/UBB整合方案的厂商,在MSAP、HDI与HLC领域具备成熟技术与量产经验,可结合高阶载板技...
...亿元,建置先进封装用ABF载板,以及高层数高密度(HLC+HDI)硬板产能,以因应客户全方位AI产品...