辉达财报在即！陆行之：半导体全靠AI撑 全面复苏得等2条件
【记者吕承哲／综合报导】AI晶片之王辉达（Nvidia）将在下周公告最新财报，对此，资深半导体分析师陆行之表示，目前除了AI晶片之外，半导体市场的复苏到目前为止还是很局部，若是要等到全面复苏，可能要等明年美国降息刺激需求，或是美国提高关税前的大抢购了。
中国晶片业状况不断！ 传长鑫存储因人为失误导致数万片晶圆报废
【记者吕承哲／台北报导】中国半导体产业近期面临多事之秋，不仅传出华为白手套事件，还有美国商务部要求台积电等先进晶片技术公司禁止出口7奈米以下晶片给中国AI客户，最新消息传出，中国DRAM大厂长鑫存储的合肥厂区生产线出现人为失误，导致数万片晶圆报废，相关人员遭到惩处。
调研：台积电加强对中国先进晶片出口管制 将影响营收约5～8%
【记者吕承哲／台北报导】近期市场传出，美国政府要求台积电停止供货7奈米以下晶片给中国AI客户，还有未来在先进制程晶片开案，皆须接受严格审查以确保晶片非用于AI或其他受限制用途。根据调研机构集邦科技TrendForce最新调查，若该规范发酵，可能影响台积电营收表现、7奈米以下先进制程产能利用率，也将冲击中国AI产业发展前景。
HBM5 20hi将采用hybrid bonding！商业模式大变化 台积电担重任
【记者吕承哲／台北报导】随著AI浪潮推升高频宽记忆体（HBM）需求，HBM产品成为DRAM产业关注焦点，连带让hybrid bonding (混合键合)等先进封装技术发展受瞩目，根据调研机构集邦科技TrendForce最新调查，三大HBM原厂正在考虑是否于HBM4 16hi采用hybrid bonding，并已确定将在HBM5 20hi世代中使用这项技术。
三星半导体利润暴减4成！狂输2对手 陆行之：不要惹到台积电
【记者吕承哲／台北报导】南韩科技巨头三星电子（Samsung Electronics）31日公布第三季财报，三星电子半导体部门（DS）营业利润为3.86兆韩元，季减40%，远远低于市场预期，对此，资深半导体分析师陆行之表示，从各种因素评断，「结论就是不要惹到台积电，否则死的很难看」。
HBM助攻！SK海力士Q3营收年增飙94% 喊「记忆体寒冬」外资认错
【记者吕承哲／综合外电】南韩记忆体大厂SK海力士近日公布第三季财报，营收来到17.57兆韩元（约为127亿美元）、年增幅高达94%，创下单季历史新高，营运利润高达7.03兆韩元，较去年同期亏损1.8兆韩元相比转亏为盈，还远远打败市场预期，这使得先前喊出「记忆体寒冬」的外资摩根士丹利（Morgan Stanley）认错，调高SK海力士目标价。
中国最想毁台积电！张忠谋连喊「全球化已死」 谢金河曝生存关键
【记者吕承哲／台北报导】台积电创办人张忠谋伉俪出席26日的台积电运动会，赢得全场欢呼，财信传媒董事长谢金河表示，这位带领台积电在全球攻城掠地的老英雄，已经是无人可以取代的国宝，谢金河也以「为什么台积电是护国神山？以三星为鉴！」为题，说明台湾反而因为张忠谋所强调的「全球化已死」受惠。
调研：辉达更细致分类Blackwell B300系列将推升CoWoS-L需求
【记者吕承哲／台北报导】根据调研机构集邦科技TrendForce最新调查，NVIDIA将其Blackwell Ultra系列产品重新命名为B300系列，并计划于明年主推B300和GB300等采用台积电CoWoS-L技术的GPU，这将大幅提升市场对先进封装技术的需求。此次命名调整涉及将原B200 Ultra改为B300，GB200 Ultra改为GB300，并将B200A Ultra和GB200A Ultra分别改为B300A和GB300A。
AI及库存回补驱动成长 调研：2025年晶圆代工产值将年增20%
【记者吕承哲／台北报导】调研机构集邦科技（TrendForce）于16日举行的「AI时代半导体全局展开 – 2025科技产业预测」研讨会上，数位分析师针对晶圆代工、HBM、NAND Flash、AI伺服器、面板级封装以及AI PC等领域分享了深入见解。集邦科技研究副理乔安以「从晶圆代工动态预测2025 AI产业发展」为题，分析了过去几年及未来半导体产业的变化，并重点探讨产能利用率、产能扩张及地缘政治对市场的影响。
ASML业绩暴跌「元凶」找到了？ 传三星美国厂要求EUV机台延迟出货
【记者吕承哲／综合外电】荷兰半导体设备巨头艾司摩尔（ASML）先前揭露展望与在手订单金额低于市场预期，引发市场震撼，不过，分析师认为，主要是先进制程领域，三星、英特尔面对台积电竞争的强大优势败下阵来，导致极紫外光（EUV）微影设备的总采购量减少，最新消息指出，三星在美国德州泰勒市的晶圆厂面临困境，要求ASML延迟出货时间。
仅HBM撑大局！调研：买方去库存化优先 Q4记忆体价格涨幅收敛
【记者吕承哲／台北报导】调研机构集邦科技TrendForce最新调查显示，今年第三季消费型产品需求疲软，记忆体市场主要由AI Server需求支撑，加上HBM逐渐取代部分DRAM产品产能，供应商对合约价格维持强硬立场。尽管Server OEM持续拉货，智慧手机品牌仍在观望。TrendForce预估，第四季记忆体整体平均价格涨幅将大幅缩减，DRAM价格增幅预计落在0%至5%，但在HBM需求增加的带动下，整体DRAM价格可望上涨8%至13%。
ASML暴跌15%、台积电霸主地位更稳固 4分析师解析关键差异
【记者吕承哲／台北报导】本周两大半导体之王开出最新财报，荷兰半导体设备巨头艾司摩尔（ASML）揭露展望与在手订单金额低于市场预期，为市场投下震撼弹，一度担忧半导体前景堪虑，但是在全球晶圆代工龙头台积电给出超标财测，甚至二度上调今年营收成长指引，还透露半导体市场正在全面复苏，不过，业界传出，ASML可能对台积电提高设备价格，对此，天风国际证券分析师郭明𫓹在社群平台X打脸这个说法。
ASML：今年营收预估约280亿欧元 AI以外应用复苏缓慢拖累表现
【记者吕承哲／台北报导】全球晶片微影技术领导厂商艾司摩尔 (ASML) 公布 2024 年第三季财报，销售净额达 75 亿欧元，净收入为 21 亿欧元，毛利率则达 50.8%。此外，第三季度新增订单总金额为 26 亿欧元，其中 14 亿欧元来自极紫外光 (EUV) 设备的订单。展望 2024 年第四季，ASML 预计销售净额将介于 88 亿至 92 亿欧元之间，毛利率约为 49% 至 50%。
2025将迎来记忆体寒冬？ 调研盘点HBM三雄表现、2大挑战浮现
【记者吕承哲／台北报导】近期有外资报告喊出「记忆体寒冬」，市场开始担忧AI产业将在2025年供需平衡，进而导致高频宽记忆体（HBM）及DRAM等记忆体库存堆高，对此，调研机构集邦科技TrendForce资深研究副总吴雅婷指出，明年厂商能否依照期望大量转进HBM3e仍是未知数，加上量产HBM3e 12hi的学习曲线长，甚至是某些厂商的验证进度，目前尚难判定是否会出现产能过剩态势。
黄仁勋早预言！新一代AI晶片未来12个月已卖光 外资喊高辉达目标价
【记者吕承哲／台北报导】随著辉达新一代Blackwell 架构 GPU将出货，市场也在期待相关消息释出，对此，辉达（NVIDIA）执行长黄仁勋日前表示，Blackwell 架构 GPU 需求非常疯狂，鸿海董事长刘扬伟也在科技日后媒体联访指出，GB200 AI伺服器已经在墨西科量产，产能相当巨大，且将成为首家出货GB200 AI的厂商，供应链也已经准备好了。对此，摩根士丹利最新分析报告指出，未来12个月的Blackwell 架构 GPU 已经售罄，与前代Hopper 架构 GPU需求一样旺盛。
军官与公主今天结婚 南韩超大财团千金嫁给美国华裔军人
【周恩华／综合外电】公主未必要嫁给王子，财团千金也未必要嫁给所谓「门当户对」的世家子弟。南韩超大财团SK集团会长的二女儿崔敏贞今（10/13）天结婚，她的结婚对象是美籍华裔的海军陆战队军官黄凯文（Kevin Hwang），成为韩国最受注目的婚礼之一。
台股周涨近600点！2大龙头厂财报将登场 法人：资金行情趋于谨慎
【记者吕承哲／台北报导】美国科技股助攻下，台股周五（11日）由晶圆龙头大厂等科技股领涨，带动台股上扬242.56点，涨幅1.07%，指数收在22901.64点，周线也顺利收红，周涨幅2.69%，上涨598.93点，日均量3885.97亿元。PGIM保德信科技岛基金经理人黄新迪表示，时间日趋接近美国大选，根据历史经验，选前因为缺乏主流族群，台股于高档区间震荡的机率大增，美股财报陆续登场，根据LSEG预估，标普500企业的第三季获利年增幅为5%，若扣除能源产业年增幅将上升至7.1%，盘点第三季标普500指数中11大产业，将有9大产业获利呈现年成长，其中以科技产业年增幅15.1%幅度最大。
一扫记忆体寒冬阴霾！HBM助攻美光缴出亮眼财报 盘后涨15％
【记者吕承哲／台北报导】日前摩根士丹利（大摩）研究报告突然变脸，本来看好AI拉升记忆体需求，尤其是DRAM与高频宽记忆体（HBM）供不应求，预计市场缺口达23%，甚至将出现超级周期，没想到现在喊出「记忆体寒冬将至」，如今，美光公布最新财报，营收年增达93%，财测也高于市场预期，并喊出HBM供不应求，让该公司股价盘后大涨近15%。
三星3奈米GAA恐亏损120亿元 它建议学英特尔：将晶片制造部门拆分
【记者吕承哲／综合外电】随著先进制程持续推进，目前仅剩下台积电、三星以及英特尔，尤其又以台积电获得约6成晶圆代工市占率最高，英特尔则是展开财务体质改革，晶圆代工业务（IFS）会设立子公司，让晶片设计与制造部门分开运作，根据媒体报导，南韩证券圈认为，三星应该效法英特尔，将晶圆代工部门拆分。
3奈米卡关？传三星改动平泽P4晶圆厂生产计划 全力冲刺HBM
【记者吕承哲／综合外电】南韩科技大厂三星电子在近期被媒体报导指出，其3奈米GAA技术良率低，甚至在年初还保持在个位数，之后才逐步爬升至20％，但仍离量产的60％水准相差甚远，导致搭载在自家旗舰手机的Exynos 2500晶片量产出现问题。对此，有媒体报导指出，三星目前在南韩平泽P4工厂，可能会把产能让给记忆体晶片生产，同时放弃先进制程扩产计划，全力冲刺高频宽记忆体（HBM）。
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