共有 56 項結果


黄仁勋1句话激起HBM三雄大战 美光拚市占25%、SK海力士砸2兆

黄仁勋1句话激起HBM三雄大战 美光拚市占25%、SK海力士砸2兆

【记者吕承哲/综合外电】高频宽记忆体(HBM)为各家记忆体厂商在AI浪潮的发展重点,目前以SK海力士市占率胜出,成为全球最大的伺服器 DRAM 厂商,不过,有韩媒报导指称,美光(Micron)可能会采取激进策略,并积极抢攻第五代HBM「HBM3E」,目的就是要抢攻HBM市占率,与此同时,SK 海力士计划在 2028 年投资103 兆韩元(约750亿美元) ,发展半导体业务,其中600亿美元、约近2兆元新台币将投入HBM。

拜拜解签嘛ㄟ通! 群联aiDAPTIV+革命性技术备受瞩目

拜拜解签嘛ㄟ通! 群联aiDAPTIV+革命性技术备受瞩目

【记者曾佳俊/综合报导】全球AI商机蓬勃发展,台湾人工智慧协会(TAIA)主办的「AI Talk专题演讲」昨日登场,群联电子技术长林纬受邀说明aiDAPTIV+技术方案的革命性技术创新和生态系统发展,现场互动热络。他说,透过群联方案,连到庙里拜拜解签「嘛ㄟ通」,甚至医疗领域也助益甚大,这项革命性的方案,大幅降低成本,aiDAPTIV+获得高度关注。

通用型伺服器复苏、HBM价量齐升 研调估DRAM价格Q3涨8~13%

通用型伺服器复苏、HBM价量齐升 研调估DRAM价格Q3涨8~13%

全球市场研究机构集邦科技TrendForce最新研究报告指出,由于用型伺服器需求复苏,加上市场上DRAM供应商HBM生产比重进一步拉高,供应商延续涨价态度,第三季记忆体均价将持续上扬,其中,DRAM价格涨幅达8~13%,传统型DRAM涨幅为5~10%,较第二季涨幅略有收敛。

投资人注意!国泰旗下3档ETF公告最新配息 7/15最后买进日

投资人注意!国泰旗下3档ETF公告最新配息 7/15最后买进日

【记者吕承哲/台北报导】国泰投信周一(1日)公告旗下旗下三档ETF第一阶段预估配息公告,包括重量级债券ETF国泰投资级公司债(00725B)、国泰10Y+金融债ETF(00933B)及国泰台韩科技ETF(00735),引起投资人注意。国泰投信提醒,三档ETF皆为7月16日除息,参与配息的最后申购日是7月15日,发放日则预定为8月9日。

AI晶片生产速度不够快! 传台积电打造新技术、转向面板级封装

AI晶片生产速度不够快! 传台积电打造新技术、转向面板级封装

【记者吕承哲/综合外电】根据《日经亚洲》报导,消息人士指出,全球晶圆代工龙头台积电正在开发一种新的封装技术,将采用矩形基板,而非目前传统的圆形晶圆,借此在每片晶圆上制造更多晶片组,消息指出,台积电正在与设备、材料供应商正在采用最新方法研发。

联准会鹰中带鸽、科技股贵「有理由」 专家建议股市高档投资策略

联准会鹰中带鸽、科技股贵「有理由」 专家建议股市高档投资策略

【记者吕承哲/台北报导】美国联准会(Fed)最新的利率决策会议鹰中带鸽,美国5月CPI、核心CPI、PPI、核心PPI的月增率与年增率8个数据全数低于预期,以及苹果宣布推出Apple Intelligence的AI功能,投资人期待苹果可望迎来新一波换机潮,激励美股创新高纪录。富兰克林证券投顾表示,没有Fed官员有升息看法,预期降息仍有可能发生,加上科技股在强健的资产负债表和获利能力,遇到短线上的回档并非坏事,反而提供投资人逢低进场与定期定额介入机会。

跃升AI记忆体巨头!SK海力士与台积电牵起紧密关系 2026成决胜点

跃升AI记忆体巨头!SK海力士与台积电牵起紧密关系 2026成决胜点

【记者吕承哲/台北报导】辉达执行长黄仁勋2日在台大体育馆演讲,首度揭露下一代资料中心等级GPU架构平台Rubin,预期2026年问世,并搭载HBM4(第六代HBM),对此,目前在伺服器记忆体居于领先地位的SK海力士,SK集团会长崔泰源6日拜访台积电董事长魏哲家,确保双方在下一代的HBM仍然保持紧密合作。

拜登政府再堵中国取得AI先进晶片技术 拟对GAA架构出手

拜登政府再堵中国取得AI先进晶片技术 拟对GAA架构出手

【记者吕承哲/综合外电】随著先进制程领域将在2025年全面跨入环绕闸极场效电晶体(GAAFET),而先进晶片如今又与AI技术发展划上等号,外媒报导指出,拜登政府对中国半导体产业的最新管制,将锁定GAA架构,但目前不清楚到底是指要限制中国发展GAA架构的能力,还是指相关产品出口至中国。

老黄、苏妈齐聚台湾掀AI热 韩媒呼吁韩晶片业放弃「领导者错觉」

老黄、苏妈齐聚台湾掀AI热 韩媒呼吁韩晶片业放弃「领导者错觉」

【记者吕承哲/综合外电】上周举行的台北国际电脑展(COMPUTEX 2024)不仅吸引超过8.5万名参与者,包括辉达执行长黄仁勋、AMD执行长苏姿丰,以及英特尔执行长季辛格(Pat Gelsinger )等半导体巨头都到现场进行Keynote,甚至在参展期间前往供应链摊位,展现在AI浪潮中,台湾科技业不可或缺的地位。对此,韩媒担忧,南韩半导体产业可能会遭到边缘化,呼吁要放弃过去在记忆体市场居于领导者地位的错觉。

摆脱美国晶片制裁!中国大基金三期砸1.54兆 专家指野心恐扩及AI

摆脱美国晶片制裁!中国大基金三期砸1.54兆 专家指野心恐扩及AI

【记者吕承哲/综合外电】随著全球各国意识到半导体产业在科技时代、美中竞争下的重要地位,各自推动补贴吸引先进的半导体产商赴当地设厂投资,《华尔街日报》报导,中国通过国家集成电路产业投资基金(国家大基金)三期筹资约3440亿元人民币(约为480亿美元、1.54兆元新台币),持续推进半导体自主化进程。

台积电总裁魏哲家密访ASML A16晶片不用High-NA EUV立场改变?

台积电总裁魏哲家密访ASML A16晶片不用High-NA EUV立场改变?

【记者吕承哲/综合外电】台积电技术论坛台湾场次于上周四(23日)于新竹举行,但同时台积电总裁魏哲家却出现在欧洲,传出是造访全球独家供应极紫外光(EUV)微影设备的艾司摩尔(ASML)荷兰总部,引发市场讨论。对此,韩媒推论,魏哲家可能为了稳固高数值孔径极紫外光(High-NA EUV)设备产能供应给台积电,才会前往欧洲拜访ASML高层。

别怪台积电!三星HBM3E未过辉达验证原因曝光 高层急换人盼解危机

别怪台积电!三星HBM3E未过辉达验证原因曝光 高层急换人盼解危机

【记者吕承哲/综合外电】南韩科技大厂三星电子(Samsung)近期传出,对于AI伺服器处理器效能至关重要的HBM3E一直未通过辉达验证,且与台积电有关,不过,外媒报导指出,市场人士说明,主要是三星的记忆体仍无法处理过热与功耗过高等问题,导致辉达AI晶片无法使用,这印证了三星产品未通过台积电认证,是出自产品问题,但是先前遭到三星否认。

Fed最关注通膨数据将公布 投顾指这些因素可能加剧美股波动

Fed最关注通膨数据将公布 投顾指这些因素可能加剧美股波动

【记者吕承哲/台北报导】随著AI题材领头羊Nvidia再次轻松缴出亮眼业绩成绩单,让市场松口气,加上标普500指数成分股公布财报大多优于预期,富兰克林证券投顾认为,美股短线上出现回档修正并非坏事,反而提供投资人逢低进场机会,惟仍需留意中东地缘政治不确定性、更多联准会官员谈话、联准会最关注的通膨数据个人消费支出物价指数(PCE)即将公布等因素的干扰,这些因素均可能加剧美股短线波动。

3大题材还有戏!AI资本支出不停歇 科技股基金爆发力强领跑市场

3大题材还有戏!AI资本支出不停歇 科技股基金爆发力强领跑市场

【记者吕承哲/台北报导】继那斯达克及标普五百指数领先创高后,道琼工业平均指数近日突破四万点,美股三大指数皆刷新历史纪录。股市由科技股领涨,带动全球一般股票型基金表现,尤其是科技主题基金。统一投信表示,科技新产品陆续发表、企业加大对AI资本支出,使科技股企业获利保持高成长,后市表现可期,投资人可以利用表现优秀的科技主题基金,掌握AI新世代成长趋势。

三星HBM3E没过辉达验证!传与台积电有关 还是黄仁勋留一手?

三星HBM3E没过辉达验证!传与台积电有关 还是黄仁勋留一手?

【记者吕承哲/综合外电】受惠AI浪潮对于高速运算需求快速窜升,高频宽记忆体(HBM)在市场上供不应求,相关厂商财报与展望几乎缴出亮眼成绩,南韩科技大厂三星电子(Samsung)近期却传出,对于AI伺服器处理器效能至关重要的HBM3E一直未通过辉达验证,且与台积电有关。

全村的希望!辉达重量级财报将公布 专家:短期恐加剧震荡

全村的希望!辉达重量级财报将公布 专家:短期恐加剧震荡

【记者吕承哲/台北报导】美国 4月消费者物价指数(CPI)月增0.3%,年增率从3.5%降至3.4%,核心CPI月增0.3%,年增率从3.8%降至3.6%,创2021年4月以来新低,4月生产者物价指数(PPI月)增0.5%,年增率从1.8%上升至2.2%,创2023年4月以来新高,通膨数据好坏参半;4月零售销售、工业生产皆月增为零,经济略降温。对此,专家表示,美股三大指数再创历史新高,近期投资人开始以更严格的标准看待科技公司,部分科技股虽财测优于预期,但若未大幅打败预期,仍可能引发股价走跌,接下来,市场将关注即将于5/22公布财报的Nvidia表现,若未让市场惊艳,可能加剧市场震荡。

美股5月卖股魔咒失效? 专家:压力提前释放、科技股率先表态

美股5月卖股魔咒失效? 专家:压力提前释放、科技股率先表态

【记者吕承哲/台北报导】随著下周将陆续公布多项重要经济数据,以及降息机会再现,美股周线上扬。富兰克林证券投顾表示,投资人可能也会担忧美股传统上的「五月卖股(Sell in May)」效应,但过去10年仅2019年的5月出现下跌,其余年份都上涨,平均涨幅达0.9%,显见五月卖股效应近年逐渐失效,加上4月下跌已先行释放部分卖压,应不需过度担忧美股后市表现。

AI革命关键!台积电推矽光子新技术 2026年整合CoWoS成为CPO

AI革命关键!台积电推矽光子新技术 2026年整合CoWoS成为CPO

【记者吕承哲/台北报导】全球晶圆代工龙头台积电于美国当地时间24日举办2024年北美技术论坛,并释出先进封装技术以及三维积体电路(3D IC)技术,凭借此领先的半导体技术来驱动下一世代人工智慧(AI)的创新,尤其在AI革命的关键推动技术CoWoS,采用最新的矽光子技术,于2026年整合CoWoS封装成为共同封装光学元件(CPO),将光连结直接导入封装中。

loading