拜拜解签嘛ㄟ通！ 群联aiDAPTIV+革命性技术备受瞩目
【记者曾佳俊／综合报导】全球AI商机蓬勃发展，台湾人工智慧协会（TAIA）主办的「AI Talk专题演讲」昨日登场，群联电子技术长林纬受邀说明aiDAPTIV+技术方案的革命性技术创新和生态系统发展，现场互动热络。他说，透过群联方案，连到庙里拜拜解签「嘛ㄟ通」，甚至医疗领域也助益甚大，这项革命性的方案，大幅降低成本，aiDAPTIV+获得高度关注。
通用型伺服器复苏、HBM价量齐升 研调估DRAM价格Q3涨8～13%
全球市场研究机构集邦科技TrendForce最新研究报告指出，由于用型伺服器需求复苏，加上市场上DRAM供应商HBM生产比重进一步拉高，供应商延续涨价态度，第三季记忆体均价将持续上扬，其中，DRAM价格涨幅达8～13%，传统型DRAM涨幅为5～10%，较第二季涨幅略有收敛。
黄仁勋1句话激起HBM三雄大战 美光拚市占25%、SK海力士砸2兆
【记者吕承哲／综合外电】高频宽记忆体（HBM）为各家记忆体厂商在AI浪潮的发展重点，目前以SK海力士市占率胜出，成为全球最大的伺服器 DRAM 厂商，不过，有韩媒报导指称，美光（Micron）可能会采取激进策略，并积极抢攻第五代HBM「HBM3E」，目的就是要抢攻HBM市占率，与此同时，SK 海力士计划在 2028 年投资103 兆韩元（约750亿美元） ，发展半导体业务，其中600亿美元、约近2兆元新台币将投入HBM。
AI晶片生产速度不够快！ 传台积电打造新技术、转向面板级封装
【记者吕承哲／综合外电】根据《日经亚洲》报导，消息人士指出，全球晶圆代工龙头台积电正在开发一种新的封装技术，将采用矩形基板，而非目前传统的圆形晶圆，借此在每片晶圆上制造更多晶片组，消息指出，台积电正在与设备、材料供应商正在采用最新方法研发。
想用苹果AI只能换机？ 郭明𫓹点出关键、6大结论看好胜过三星、微软
【记者吕承哲／综合报导】苹果在今年WWDC首度公布「 Apple Intelligence」，终于端出众所期待的「苹果AI」服务，不过，仅有搭载A17 Pro晶片（iPhone 15 Pro以上机型），以及搭载所有M系列晶片的装置才能运行，天风证券分析师郭明𫓹则是发表文章指出， A16晶片无法支援 Apple Intelligence，M1晶片却可以，代表关键应该是处理器的记忆体大小，而非AI算力（TOPS）。
跃升AI记忆体巨头！SK海力士与台积电牵起紧密关系 2026成决胜点
【记者吕承哲／台北报导】辉达执行长黄仁勋2日在台大体育馆演讲，首度揭露下一代资料中心等级GPU架构平台Rubin，预期2026年问世，并搭载HBM4（第六代HBM），对此，目前在伺服器记忆体居于领先地位的SK海力士，SK集团会长崔泰源6日拜访台积电董事长魏哲家，确保双方在下一代的HBM仍然保持紧密合作。
台积电总裁魏哲家密访ASML A16晶片不用High-NA EUV立场改变？
【记者吕承哲／综合外电】台积电技术论坛台湾场次于上周四（23日）于新竹举行，但同时台积电总裁魏哲家却出现在欧洲，传出是造访全球独家供应极紫外光（EUV）微影设备的艾司摩尔（ASML）荷兰总部，引发市场讨论。对此，韩媒推论，魏哲家可能为了稳固高数值孔径极紫外光（High-NA EUV）设备产能供应给台积电，才会前往欧洲拜访ASML高层。
别怪台积电！三星HBM3E未过辉达验证原因曝光 高层急换人盼解危机
【记者吕承哲／综合外电】南韩科技大厂三星电子（Samsung）近期传出，对于AI伺服器处理器效能至关重要的HBM3E一直未通过辉达验证，且与台积电有关，不过，外媒报导指出，市场人士说明，主要是三星的记忆体仍无法处理过热与功耗过高等问题，导致辉达AI晶片无法使用，这印证了三星产品未通过台积电认证，是出自产品问题，但是先前遭到三星否认。
三星HBM3E没过辉达验证！传与台积电有关 还是黄仁勋留一手？
【记者吕承哲／综合外电】受惠AI浪潮对于高速运算需求快速窜升，高频宽记忆体（HBM）在市场上供不应求，相关厂商财报与展望几乎缴出亮眼成绩，南韩科技大厂三星电子（Samsung）近期却传出，对于AI伺服器处理器效能至关重要的HBM3E一直未通过辉达验证，且与台积电有关。
AI推升伺服器、晶片需求 台湾IT厂4月营收创18个月最大增幅
【记者吕承哲／综合外电】受惠于A浪潮推动伺服器与半导体需求成长，《日经新闻》报导，4月台湾19家主要IT厂营收合计达1兆2,662亿元（新台币，同下），年增19.4%，连续2个月成长，并创下18个月以来最大增幅。
疑苹果产品规划图外流 到2027年将推「这些产品」你期待吗？
【余平／综合外电】社群网站X流出一张「据说」是苹果到2027年的产品规划，如果是真的，你会期待还是失望？
抛开美国制裁！华为2024年浴火重生 中国半导体供应链全力挺
【记者吕承哲／综合外电】中国电信巨头华为自2019年在川普政府时期被列入实体清单，先进晶片供应遭到阻断，美国政府也在进入拜登政府时期，持续加强针对半导体产业的打击，这也导致华为当时必须停止先进晶片的开发，同时被迫出售旗下手机子品牌荣耀，然而，在2023年华为推出了Mate 60系列手机，并搭载采用中芯7奈米的麒麟麒麟9000S，让美国政府相当震惊。外媒报导指出，中国厂商为了扶持华为卯足全力，华为实际研发进程，对外也是保密到家。
花莲强震撼动记忆体产业！美光暂停DRAM报价 韩2大厂跟进
【记者吕承哲／台北报导】台湾花莲3日发生规模芮氏规模 7.2 地震，调研机构集邦科技（TrendForce）于第一时间调查各厂受损以及运作状况指出， DRAM 产业大多落在台湾北部、中部，北部林口地区震度最大测得4～5级，各厂陆续停机检查，由于美光科技（Micron）DRAM产能主要集中在台湾地区，该公司率先停止DRAM报价，三星、SK海力士虽然没有厂区在台湾地区，也跟进停止报价，观望后市再行动。
花莲强震酿晶片危机！美光产能受影响 薪资待遇引关注
4月3日台湾发生强震，造成美光在台生产受损，暂停报价评估损害，三星电子、SK海力士虽随即跟进。11日，美光科技表示DRAM产能尚未恢复，本季供应将会减少。市场预期，本季DRAM价格将会上涨。
十铨3月营收12.33亿元、年增116.19% 创同期营收新高纪录
【记者吕承哲／台北报导】十铨科技（4967）8日公布3月份营收达12.33亿元，对比去年同期大幅增长116.19 %，续创历史同期新高，季度营收亦缔造同期新高纪录，主要受惠于B2B专案与品牌力道强劲订单持续挹注，在电子产业淡季下，第一季仍创下亮眼佳绩，乐观看待今年成长幅度，展望113年第二季营运，原厂报价稳定上涨，在客户端拉货动能明确及专案合约持续带动下，表现可期。
避美中贸易战火！日本、欧盟携手合作 研发晶片、电池先进材料
【记者吕承哲／综合外电】美中对抗格局自2019年川普政府封杀华为以来确立，不仅针对先进晶片技术研发，关键技术的半导体设备商也无法出货到中国，限制对象不仅是美国企业，连荷兰的艾司摩尔（ASML）、台湾的台积电、日本半导体设备与材料供应商等，都停止供货先进晶片与相关技术到中国，拜登政府近期为了让中国更难取得AI晶片与制造工具，改变出口管制规则，借此保护美国半导体技术的领先优势。外媒报导指出，日本与欧盟打算携手合作，研发晶片、电动车电池所需的先进材料。
Q1 DRAM合约季涨13~18% 全年展望仍不明朗
【财经中心／台北报导】TrendForce表示，2024年第1季DRAM合约价季涨幅约13~18%，其中Mobile DRAM持续领涨。目前观察，由于2024全年需求展望仍不明朗，故原厂认为持续性减产仍有其必要，以维持记忆体产业的供需平衡。
「台湾大使」黄仁勋：台湾拯救了辉达 矽谷重要演讲「秀台语」动真情
【周恩华／综合中央社、外电报导】跟「自己人」在一起时，最能够说出真心话与动了真感情。在人工智慧（Artificial Intelligence，AI）浪潮中领军的辉达（NVIDIA）执行长黄仁勋虽然参加了多场重要的国际会议，不过日前他在GTC大会期间与矽谷台湾人餐叙时动了真感情，并在致词时自诩为「很棒的台湾大使」。他说辉达和台湾一起成长，感谢台湾伙伴一路陪伴，「台湾拯救了辉达」。
誓夺回「半导体国际市占第一」 三星2025推LLM用晶片
三星电子今天在南韩京畿道水原市召开股东会，社长庆桂显表示，三星半导体部门一定会在2到3年内夺回国际市占第一宝座，并证实正在开发大型语言模型（LLM）用晶片，将在明年亮相。
消息指三星、美光第1季调涨DRAM价格 涨幅达15~20%
【记者陈修凯／台北报导】全球记忆体大厂持续减产，加上AI和高效能运算的兴起，以及智能手机市场的库存回补等因素，带动记忆体产品价格持续上涨。根据集邦咨询报导，有消息称三星和美光计划2024年第1季提高DRAM价格，增幅在15%至20%间。
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