刘佩真分析，全球经济因关税战而不确定性加剧，终端市场买气偏向观望，消费性电子、汽车等领域对成熟制程晶片需求复苏速度不如预期，导致部分客户库存仍居高不下，降低下单意愿，像是英飞凌（Infineon）、恩智浦（NXP）等整合元件制造商（IDM）库存压力仍大，进而减少委外订单，直接影响台湾二线晶圆代工厂产能利用率。
刘佩真指出，美国及其盟友对中国先进制程的限制，反而促使中国将重心转向成熟制程，造成中国产能急速扩张，以低价策略冲击全球市场。过去台湾在成熟制程领域拥有竞争优势，但面对中国激烈的价格竞争，利润空间被大幅压缩，部分业者的净利年增率明显下滑。
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在此环境下，台湾晶圆代工业者被迫加速转型，寻求利基化、高值化的产品线，例如电源管理 IC、车用电子、感测器等特殊制程，或强化技术差异化以避开价格厮杀。刘佩真指出，联电正积极布局 14 奈米甚至更先进的制程，并与英特尔合作，朝中国业者较难切入的技术门槛发展；力积电则专注于 DRAM 四层 WoW 堆叠与先进逻辑制程验证，并开发八层 WoW 与中介层技术，期望成为 3D AI Foundry 的重要获利来源。
刘佩真认为，联电此次要求供应商降价，反映成熟制程报价持续松动与中国低价竞争压力扩大，同时也显示台厂正尝试透过成本优化与技术升级，在价格与产能竞争中维持生存空间。至于与英特尔的合作，未来若能顺利推进至更高阶制程，将有助联电脱离成熟制程价格战的泥淖，开拓新市场并提升国际竞争力。
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