台积电带头冲!研调:明年晶圆代工产值估年增20% 创3年来最高
【记者吕承哲/台北报导】根据研调机构集邦科技TrendForce最新调查,2024年消费电子终端市场疲弱,零组件厂商保守备货,导致晶圆代工厂的平均产能利用率低于80%,仅有HPC产品和旗舰智慧型手机所采用的5/4/3奈米等先进制程维持满载,此状况将延续至2025年。虽然终端市场能见度依旧低,但是汽车、工控等供应链的库存已从2024年下半年起逐渐落底,2025年将重启零星备货,加上edge AI推升单一整机的晶圆消耗量,以及cloud AI持续布建,预估2025年晶圆代工产值将年增20%,优于2024年的16%,更创下3年来最大增幅。