矽光子技术脉络：从 EIC 、PIC到 CPO 全力推进「光进铜退」
矽光子（Silicon Photonics）的发展必须从电子积体电路（EIC）谈起。晶圆代工厂透过数百甚至上千道工序，将数十亿电晶体微缩于晶片上进行运算；但由于矽本身不发光，电子讯号在速度、功耗与延迟上逐渐遇到瓶颈。为突破限制，矽光子技术应运而生：利用半导体制程将光路直接整合进晶片，藉光波导导引光讯号取代电子传输，不仅可支援超过 100Gb/s 的高速互连，还能显著降低功耗与延迟。结合成熟的 CMOS 制程后，矽光子同时具备体积小、能效高、可标准化量产等优势，成为 AI 资料中心的重要基础。
然而，传统的可插拔式光收发模组（Pluggable Transceiver，外型类似 USB，安装在伺服器边缘）已逐渐逼近物理极限。当资料中心频宽需求从 800G 跃升至 1.6T，铜线在距离、发热与能效上的瓶颈日益明显。此时，共同封装光学（Co-Packaged Optics，CPO）应运而生：将光收发模组直接与交换晶片共同封装，缩短讯号路径、降低能耗并提升频宽密度，被视为取代铜线的下一个关键解方。
这正是「光进铜退」的延续。过去电信骨干因铜线无法支撑高速长距离传输，最终全面转向光纤；如今 AI 伺服器与资料中心进入 1.6T 甚至 3.2T 时代，同样面临频宽、能耗与散热挑战。矽光子结合 CPO 架构，正把这波光取代铜的浪潮从电信网路延伸至晶片与系统层级。
至于光学 I/O（OIO），则以 3D 封装将光电转换直接堆叠在晶片上，可将铜线长度缩至最短，被视为 CPO 之后的下一代技术，但仍仰赖制程与散热的进一步突破。随著 AI 计算密度持续攀升，从 EIC 到 CPO 再到未来的OIO，高速光电整合正全面推动资料中心迈向「光电时代」。
政策引导：AI新十大建设将矽光子列为关键技术
国发会的「AI 新十大建设」设定 2040 年前创造 15 兆元产值、50 万个高薪就业机会，并设立 3 座国际级实验室。矽光子与量子科技、AI 机器人并列三大关键技术，凸显其战略地位。
国发会前主委刘镜清指出，台湾虽曾在光通讯与封装打下基础，但因产业外移，一度由中国掌握。如今「光进铜退」趋势确立，矽光子寿命长、技术难度高，将成为台湾强化战略产业韧性的核心。他并透露，矽谷多家新创预期 2027 年将是矽光子产业爆发的时间点，台湾若能把握 AI 客户与应用市场优势，有望成为全球矽光子落地的重要枢纽。
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SEMI矽光子产业联盟：串联上中下游
为加速技术落地，SEMI 去年成立「SEMI矽光子产业联盟」（SiPhIA），由台积电与日月光倡议，工研院、波若威、鸿海、联发科、广达、友达光电、旺矽、世界先进、颖崴等为创始成员，目前已有超过 168 家厂商加入。
联盟聚焦三大方向：标准化与量产制程、模组与测试平台，以及跨领域应用，并成立三个技术小组：第一组专注晶片设计与规格，由台积电等大厂主导；第二组聚焦先进封装与测试，对准落地最大瓶颈；第三组则著眼于设备与材料国产化。这种「规格 → 封测 → 设备材料」的循环，有助矽光子加速走向商用化。
投资观点：2027至2028年将迎产业爆发
瑞银投资银行台湾半导体分析师林莉钧指出，矽光子与 CPO 的讨论已从概念走向具体，过去一年技术进展显著加快。最快 2026 下半年至 2027 年间可望出现过渡性应用，2028 年更可能进入商用规模。她强调，若单位功耗降至每 bit 低于 10 皮焦耳，矽光子将彻底解决铜线在能耗与延迟上的限制。
瑞银投资银行台湾策略师暨非科技产业分析师陈玟瑾则提醒，短期内铜线仍有成本优势，在 1.6T 以下、7 公尺以内传输仍具竞争力，但随著 3.2T 时代来临，矽光子将成主流。她指出，铜线供应商也已积极跨足封装与测试布局，2027 至 2028 年将带来新一波成长动能。
市场驱动：AI伺服器带动光进铜退
AI 伺服器是矽光子最迫切的落地场景。以 NVIDIA 新一代 GPU 系统为例，内部可能有数千条铜线需替换为光纤，庞大需求推升光模组、光通讯与相关设备产业同步成长。刘镜清直言，随著频宽与散热问题加剧，「光进铜退」已成不可逆的方向。
在政策推动与产业联盟串接下，台湾正结合半导体制程、封装与光通讯技术，若能与国际需求接轨，将有望在高速传输与算力升级的全球竞争中，扮演举足轻重的关键角色。
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