联发科执行长蔡力行指出，资料中心ASIC专案明年开始贡献营收，预估第三季可以完成设计定案，对于明年达到10亿美元营收仍有信心。联发科的手机、通讯到运算产品线全面展现成长动能，预期全年手机旗舰产品营收将达30亿美元、年增逾40%；通讯晶片营收也将突破30亿美元，至于AI应用驱动的运算解决方案，今年营收更预计年增超过80%，达10亿美元。
在手机领域，联发科表示持续拓展旗舰市场，旗舰型智慧手机SoC的布局获客户支持，并搭配天玑系列主打AI影像与效能优势，今年将带动全年营收达30亿美元，年增率超过40%。
通讯产品部分，包括Wi-Fi 7、5G数据机与10G PON产品持续强化全球市占，并广泛导入电信营运商与消费性电子品牌。联发科预期此一业务全年将贡献逾30亿美元，成为第二大成长主轴。
运算解决方案方面，联发科整合平板、Chromebook与与辉达（NVIDIA）共同开发的AI专案GB10，受惠于边缘AI与教育市场需求，今年营收预计将成长超过80%，突破10亿美元大关。
联发科也积极拓展两大中长期高潜力领域：企业级客制化晶片与车用市场。联发科指出，资料中心持续朝高效能客制化晶片发展，尤其云端服务供应商（CSP）对于AI加速器与节能需求日益增加，公司已与多家CSP展开合作讨论。针对此领域，公司加码研发资源，扩编先进制程与封装团队，重点发展SerDes IP、448G、共同封装光学（CPO）等新世代高速传输与封装整合技术，预期2026年起将为联发科创造规模性营收。
在车用领域上，联发科表示旗下Dimensity Auto智慧座舱与车载通讯晶片已陆续取得新案，与NVIDIA合推的C-X1高阶座舱解决方案也将于今年下半年送样，预期2026年开始出货，为联发科在车用电子业务添上全新动能。
联发科透露，为强化未来在边缘与云端AI市场的竞争力，公司正积极投入2奈米先进制程平台，首颗2奈米晶片预计将于今年9月完成设计定案，成为率先进入2奈米量产设计阶段的领先厂商之一，为下一波AI晶片战局预作卡位。
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