爱普*说明，最成熟的产品线IoTRAM在市场竞争激烈的情况下，仍具相当的竞争力和成长潜力。穿戴装置随著AI功能的导入，对记忆体的需求逐步增加。爱普＊近期推出的新世代ApSRAM记忆体已获得多家客户纳入下一代产品设计。ApSRAM提供了数倍于目前产品的频宽，满足了客户对效能的渴求，并且功耗上也降低了数倍，对穿戴装置这类追求高效能以及长待机的应用，ApSRAM是最佳的解决方案。
今年起，爱普*除原有的IoTRAM、VHM的产品线外，正式将S-SiCap列为产品线之一。此产品线包含矽电容中介层(IPC, InterPoser with silicon Capacitor）及分离式的SiCap(IPD, Integrated Passive Devices)。IPC自去年第三季开始量产，今年第一季度持续出货，预期今年营收将有显著成长。而IPD产品嵌入基板的应用也在开发中，预计未来市场需求量大。
爱普*于2018年开始进行3D记忆体的开发，至今已6、7年之久。VHM的开发分四个阶段，第一阶段经营矿机业务积累技术经验，第二阶段主流应用POC蕴蓄客户资源，现在已经进入第三阶段主流应用客户开始产品设计，预计未来两至三年内进入第四阶段，即量产阶段。随著AI推论演算需求爆发，越来越多客户开始自行研发ASIC作为AI推论的运算核心，搭配VHM客制化3D记忆体达到系统效能功耗及成本的整体优势。VHM本季营收虽受到矿机市场需求趋缓而趋低，但VHM架构在AI/HPC应用中的效能已获得客户认可，VHMStack多层堆叠设计也在进行中，未来将有更多产品导入市场。
爱普*在IoTRAM持续深化技术创新推出ApSRAM，并积极布局AI市场，S-SiCap及 VHM产品线的创新产品逐步进入量产，成长动能强劲可期。面对全球政经环境的不确定性，尤其近日台币对美金的升值走势，对持有大量美元资金部位的爱普*，无法避免会有一定程度的帐面损失，将增加对美国研发中心的投资，不仅减少部分帐面损益波动，更有助于强化区域布局，加强与客户的就地合作，以精准且快速地回应市场需求。
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