颂胜成立于1986年，以2024年产品营收结构来说，半导体与医疗为营运双核心，半导体研磨垫与耗材占比最高，达55.31%，主要应用于化学机械研磨（CMP）制程，涵盖矽晶圆、半导体代工、记忆体及先进封装等领域。医疗与运动产品占比35.82%，包括知名品牌如Dr. Scholl’s的医疗鞋垫，以及各类运动用品，如滑板与直排轮等。绿色环保材料占比8.87%，涵盖环保胶黏剂及食品级PU胶等应用，积极响应永续发展趋势。
以全球市场营收贡献来看，美国市场占比最大，达35.16%，主要出口品项为医疗与运动产品。中国市场占29.71%，半导体材料为主力业务，而台湾市场占29.31%，以半导体应用为主。其他市场，包括欧美与日本，则占总营收的5.82%。
颂胜从化学原料产业起家，并在1992年成立久升昌、切入健康与医疗产业，因应自有品牌转型战略，2000年开始研究如何切入半导体产业，于2002年成立智胜科技，专注于半导体CMP制程与相关耗材的研发、生产与销售，并于2003年从力晶获得第一张12吋晶圆研磨订单，随著市场持续发展，从提供给台积电、联电等晶圆代工厂或是美光、华邦电，甚至是封装厂日月光等都会使用到颂胜供应的大尺寸研磨垫。
颂胜董事长朱明癸表示，颂胜以深厚技术与全球合作伙伴支持业务成长，在半导体领域方面，与IC晶圆代工、封装测试、记忆体制造及晶圆基板（Si/SiC）相关企业紧密合作，客户涵盖台湾、新加坡、美国、欧洲、中国与日本的半导体龙头大厂，凭借深厚的技术基础与精准的供应链管理能力，协助客户提升生产效率与产品品质。
在医疗与运动产品领域，颂胜为全球知名品牌提供优质解决方案，其中美国Dr. Scholl’s等品牌商信赖其专业技术与产品开发能力，建立长期合作开发之深厚关系，开发出产品不仅符合市场需求，更具高度竞争力。颂胜在化工与材料应用方面，亦与多家ODM/OEM合作伙伴携手开发高效能材料及创新应用，满足各产业多样化需求。
随著全球半导体市场需求持续升温，公司将加速产能扩张与技术升级双管齐下，计划在2025年增建新厂并扩建台湾研发中心，进一步提升先进技术合作，并应对每年增长25~30%的产能需求。此外，位于中国合肥的新厂将于2026年开始逐步量产，强化CMP产品供应，同时开始试产CMP Soft Pad产线，进军高毛利软质抛光垫市场。
单一晶片所需CMP的磨次数在早期可能只要十几次，随著制程持续微缩，对CMP品质的要求以及步骤数量逐渐提升，以台积电FinFET晶片来说，就需要超过10种材料、30次CMP研磨，2025年量产的2奈米制程需求，将为成熟制程之3～5倍，台积电A16制程的CMP层数甚至达到77道，直接带动研磨垫等耗材用量的提升，要有效平整晶圆表面，确保后续工艺的精度，且精确控制材料去除，确保厚度均匀、形成高精度的微细结构，并减少表面缺陷，提升封装结构的可靠性和电气性能，来实现精确堆叠，确保整合后的表面平整和性能，就显得相当重要。
除了先进制程，先进封装中的TSV技术、扇出技术、2.5D interposer和3D IC封装技术对引线尺寸要求更小更细，会引入蚀刻、光刻等制程，晶背供电(BSPD)技术对晶圆厚度要求高，因此会增加CMP制程，有望成为成长新动能。
根据Value Report资料，2030年CMP材料市场规模达55亿美元，CAGR 6.8%，显见该市场商机庞大。
智胜从原料、配方、生产制造及技术服务全部自行开发，分别在台湾61项、美国39项、中国36项、其他2项，共有138项专利，其中发明专利119项、新型专利19项，奠定公司在研磨垫产业地位。并透过一条龙的设计、研发、生产及管理模式，从原料、配方、生产制造及技术服务，已创造出有别于竞争对手的完整产品技术与服务价值。
颂胜说明，将积极开发针对第三代半导体、矽光子及先进封装的创新产品，拓展新市场。同时，计划在2025年进一步拓展日本与欧美市场，并透过与德鑫半导体控股联盟的合作，强化海外客户服务，提升品牌国际能见度，全面推动全球市场布局。
随著美中对抗格局持续升温，颂胜表示，这并非突发事件，而是多年来的趋势，身为半导体供应链的一环，台积电选择赴美加码投资，颂胜并没有要在旁边生产供应客户的需求，加上这些技术都是颂胜自主研发，并没有使用美国技术，颂胜将依市场需求配置产能。此外，中国客户也有降低美国厂商比重的需求，由于美国厂商一直以来市占率都很庞大，这对于颂胜来说也是个很好的切入机会，目前颂胜于中国设有工厂，专门供应中国客户，台湾工厂则负责非中国市场的客户。
颂胜预计2025年半导体材料开发，将投入约36.5亿元，比从2021年至2024年投入21.2亿元总额还多，将锁定在CMP Soft Pad新产线，由于该产品目前仍由国外大厂垄断， 客户主动要求合作，待产线完成、产品认证后，即可量产创造营收，以及投入Ebara半导体制造设备，借由购置主要客户使用之CMP商用机台，并于厂内针对客户使用配置，拟真及贴近客户使用情境，彻底解决客户痛点。
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