Counterpoint说明，先进制程产能利用率持续高档，尤其台积电N3与N5制程表现亮眼，受AI加速器与旗舰智慧型手机拉货带动。不过，全球成熟制程晶圆厂（不含中国）在第四季产能利用率依然偏低，仅达65%至70%。其中，12吋成熟制程回温相对较快，8吋则因汽车与工业需求疲软，复苏步调较缓。另一方面，非AI相关的消费电子及PC市场也开始回温，受到美国关税预备库存与中国补贴政策支撑，为市场带来稳定动能。
随著AI与高效能运算（HPC）需求持续扩大，先进封装技术成为驱动产业成长的关键。台积电大幅扩充CoWoS-L与CoWoS-R先进封装产能，消除市场对供应链瓶颈的疑虑，并稳固其技术与市占优势。
台积电2024年第四季财报亮眼，毛利率优于市场预期，市占率由第三季的64%提高至67%，创下历史新高。受惠AI与旗舰智慧型手机订单，台积电先进制程利用率持续满载。展望2025年第一季，虽因智慧型手机需求进入淡季，但AI需求可望抵销影响，全年AI相关营收更预计倍增。
非AI半导体市场也开始回稳，库存调整结束与终端需求回升为利多。台积电预估2025年营收年增率将达20%中段水准，远高于整体晶圆代工产业的10%。此外，2024至2029年营收年均成长率（CAGR）预计达20%，其中AI加速器业务有望维持年均40%成长。
三星晶圆代工方面，2024年第四季营收季减，市占率从12%降至11%。主因安卓智慧型手机需求不如预期，加上低产能利用率与高额研发费用压缩营运表现。尽管短期承压，三星仍持续投资AI与HPC业务，并计划2025年量产2奈米GAA制程，以提升长期竞争力。
中芯国际第四季营收稳健成长，主要来自中国本地化趋势与消费电子需求回温，12吋晶圆出货增加。不过，由于上半年提前拉货影响，8吋晶圆表现较弱，整体产能利用率从90.4%降至85.5%。虽然第一季展望乐观，但中芯对下半年仍保守，主因需求动能不足与产能供过于求隐忧未解。
联电则在第四季表现符合预期，消费电子急单支撑出货量，但台湾1月地震影响，预期毛利率将受压，2025年第一季展望偏向保守。虽然Wi-Fi、电视与显示驱动IC需求复苏，但整体市场动能有限。联电看好中介层技术、光子IC与高压制程的长期发展，但短期营收贡献有限，预期2025年成熟制程仅有低个位数成长。
GlobalFoundries（格芯）方面，第四季营收稳定，汽车晶片需求强劲成长，带动12吋晶圆出货。通讯基础设施与资料中心需求提升，也为业绩注入动能。虽然第一季预期受季节性与宏观经济挑战影响，但全年营收有望稳健成长，其中汽车与AI应用将是主要推手。
Counterpoint分析师Adam Chang表示，AI与旗舰智慧型手机需求强劲，使得台积电等晶圆厂先进制程利用率居高不下，并进一步凸显先进封装的重要性。然而，汽车与工业需求疲软，仍为8吋成熟制程带来挑战。展望2025年，AI将持续驱动先进制程成长，成熟制程则靠稳定需求维持产能运作。
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