工研院VLSI TSA研讨会4/21登场　7场大师演讲聚焦半导体热门议题

工研院表示，包括：美国晶片制造商迈威尔科技副总裁Ken Chang分享半导体晶片设计、网路基础设施和以及消费性电子产品晶片发展，国内IC设计大厂瑞昱半导体的总经理特助魏士钧，也将发表题目「矽基演化：迈向智慧新生命的转化进程」。
为了应对不断变化的半导体产业需求以及技术与设计之间的紧密连结，VLSI TSA特别安排七场大师级专题演讲，深入探讨当前半导体领域的热门议题，包括第三代半导体氮化镓（GaN）与碳化矽（SiC）电子元件技术、3D IC 封装技术与应用、硬体安全、高效能与超低功耗 CMOS 材料与元件、量子计算装置与材料、高效能运算新兴技术及先进记忆体技术，邀请世界各地的专家针对晶片CMOS研究、开发和制造的进展进行技术分享。

今年汇集三星电子、迈威尔科技、乔治亚理工学院、美国半导体研究机构CEA-Leti、东京大学、法国国家科学研究中心、南加州大学、瑞昱半导体等全球领域专家，探讨未来半导体趋势，如从晶体管的未来发展、加密演算法的硬体设计、极微小的CMOS技术突破，到AI辅助晶片设计、新型功率电子元件，以及加速AI创新的连接技术等都是关注议题。这些演讲聚焦最新半导体技术与应用趋势，展现半导体从元件到系统的全方位创新，研讨会也将讨论如何提升计算能力、减少能耗，以及探索新型计算架构。
除了为期四天的实体会议，大会在会后将开放线上平台，提供与会者观看研讨会影片。开幕当天也将全球同步直播备受高科技产业瞩目的重要奖项「2025 ERSO AWARD」&「胡正明半导体创新奖」开幕颁奖典礼。连结在此。