通用型伺服器复苏、HBM价量齐升　研调估DRAM价格Q3涨8～13%

TrendForce表示，第二季买方的补库存意愿渐趋保守，供应商及买方端的库存水准未有显著变化。展望第三季，智慧型手机及CSPs仍具补库存的空间，且将进入生产旺季，因此预计智慧型手机及伺服器将带动第三季记忆体出货量放大。考量到通用型伺服器需求复苏，供应商的HBM生产比重进一步拉高，预估PC DRAM价格将延续涨势，均价涨幅季增3-8%，涨幅低于Server DRAM，并较第二季涨幅收敛，主要反映PC DRAM库存偏高，消费性需求亦未有显著改善。

TrendForce指出，第三季通用型伺服器受惠于旺季备货需求，研判将使得DDR5 Server DRAM合约价涨幅上修至8～13%区间。由于DDR4买方平均库存仍高，因此拉货动能集中在DDR5，使得涨势较DDR4来得高，因此综合两者的平均合约价应落在季增8～13%。 

TrendForce认为，整体消费型DRAM市场仍显得供过于求，但三大供应商在HBM产能排挤之下，涨价意图相当明确，加上台系厂尚未回到获利状态，故仍有价格上涨的压力存在，预估价格仍维持小幅上涨趋势。展望第四季，由于智慧型手机及CSPs仍有库存回补的需求，加上供应商的HBM生产比重进一步拉高，将支撑价格延续上涨格局。

愈接近年底，买卖双方亦将以目前对2025年的供需市况制定采购策略，TrendForce不排除买方将持续拉高库存，以因应2025年因HBM生产比重提升而可能造成的短缺情况。