TrendForce表示，2023~2024年北美CSPs如Microsoft、Google、AWS等仍是高阶AI伺服器（包含搭载NVIDIA、AMD或其他高阶ASIC晶片等）主要需求出海口，预估2024年对高阶AI伺服器出货占比仅24%、18.6%及16.3%。预估中国CSP业者ByteDance、Baidu、Alibaba及Tencent（BBAT）2023年对高阶AI伺服器出货占比合计约6.3%，若考量现有禁令或后续风险，2024年占比可能将不到4%。
由于存在禁令可能扩大限制的潜在风险，TrendForce认为，短期内中国业者将持续购买现成AI晶片，而NVIDIA GPU AI加速晶片仍为其优先考量，除使用先前既有A800或H800库存，也将积极导入因禁令推出针对中国市场开发的特规版H20、L20及L2等。但长期而言，中国CSPs将加速扩大投入自研ASIC晶片，预估2024年以Alibaba旗下平头哥（T-Head）、Baidu最积极投入自研AI晶片开发，主要交由台积电和三星等代工生产。
与此同时，中国本土较具规模或AI技术业者，如华为（Huawei）、Biren等，将持续发展通用型AI晶片，以提供给中国本土业者作为AI解决方案。此外，上述中国业者目标在发展AI晶片之余，未来更以建置中国本地AI伺服器生态链为首要目标。TrendForce认为，要成功发展的关键之一，是在中国政府须透过如规范中国电信营运商等相关标案，需采用中国自有AI晶片等政策支持。
值得注意的是，碍于美国禁令挟制，中国在发展高阶AI晶片的过程所面临的困难点仍是先进制程技术受局限。此外，华为依旧被列于实体清单，在生产上得依赖如中芯国际（SMIC）等国内晶圆代工业者，然即便是中芯国际其在先进制程上同样受到美国禁令影响，同样须面对难以取得先进制程关键设备，以及生产良率等问题。
TrendForce认为，中国力求突破禁令限制之余，考量市场需求面向不同，对于相较AI运算效能要求较低的中低阶边缘AI伺服器市场，如企业型ChatBOT、影音串流或互联网平台、车用辅助驾驶系统等应用，美国政府禁令或将难完整涵盖，或有机会成为未来中国业者发展AI市场的发展方向之一。
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