AI爆发加速「光进铜退」!矽光子CPO趋势成形 辉达携台积电站同阵线
【记者吕承哲/台北报导】随著AI应用爆发成长,传统晶片与封装正面临高速传输瓶颈。恩莱特科技9日于台北世贸中心举办「矽光子设计到量产:CPO与异质整合技术论坛」,吸引逾250位产学专家、新创与业界主管参与,显示矽光子已成产业关注焦点。
【记者吕承哲/台北报导】随著AI应用爆发成长,传统晶片与封装正面临高速传输瓶颈。恩莱特科技9日于台北世贸中心举办「矽光子设计到量产:CPO与异质整合技术论坛」,吸引逾250位产学专家、新创与业界主管参与,显示矽光子已成产业关注焦点。
【记者吕承哲/台北报导】恩莱特科技宣布,公司正式成为台湾首家提供矽光子晶片设计服务的企业,开创国内矽光子技术新里程碑。作为下一代人工智慧、高速通讯与量子计算的关键技术,矽光子积体电路(PIC)在全球科技竞争中扮演重要角色。恩莱特科技透过与英国Wave Photonics合作,提供专业设计支援与解决方案,协助客户克服技术门槛,加速产品开发,抢占市场先机。
【记者吕承哲/台北报导】在AI运算与高速资料传输需求快速升温下,矽光子技术成为全球半导体与通讯领域注目的新焦点。恩莱特科技12日于新竹举办「解锁矽光子实战链!设计 × 制程 × 封装」技术论坛,吸引来自半导体、光通讯与系统整合等相关领域的百位专业人士与工程师参与。论坛聚焦光电设计自动化(EPDA)、制程整合与先进封装,旨在推动矽光子从实验室走向大规模制造。