晖盛创新板挂牌首日大涨34%！押注先进封装与玻璃基板商机
【记者吕承哲／台北报导】随人工智慧（AI）、高效能运算（HPC）、电动车与绿能市场持续扩张，半导体产业掀起新一波制程升级潮。晖盛科技（7730，晖盛-创）4日以每股72元登录创新板，开盘一度飙至97元，大涨34.72%，上演蜜月行情。
抢玻璃基板商机！晖盛拚今年营运落底 估11月新创板挂牌上市
【记者吕承哲／台北报导】专精电浆设备研发与制造的晖盛科技（7730，晖盛-创）将于8日举办创新板上市前业绩发表会，并看好玻璃基板（GCS）与Hybrid Bonding等新世代封装商机，盼在今年营运落底后，于2026年重启成长动能。
印能Q2财报｜每股赚5.76元受汇损冲击下滑 Q3获利将正向发展
【记者吕承哲／台北报导】制程解决方案大厂印能科技（7734）公布第二季及上半年财报，第二季营收新台币6.16亿元；营业毛利4.04亿元，毛利率65.58%、年增9.75%；营业利益3.37亿元，营益率54.71%、年增13.69%；税后净利1.63亿元、年减23.33%，每股盈余（EPS）为5.76元、年减29.45%，印能表示，第二季表现亮眼，但受到新台币急升造成的汇兑损失所致，公司后续将调整部份客户付款币别以降低汇率冲击。
HBM5 20hi将采用hybrid bonding！商业模式大变化 台积电担重任
【记者吕承哲／台北报导】随著AI浪潮推升高频宽记忆体（HBM）需求，HBM产品成为DRAM产业关注焦点，连带让hybrid bonding (混合键合)等先进封装技术发展受瞩目，根据调研机构集邦科技TrendForce最新调查，三大HBM原厂正在考虑是否于HBM4 16hi采用hybrid bonding，并已确定将在HBM5 20hi世代中使用这项技术。
苹果M5晶片采台积电N3P制程！ 郭明𫓹：4大客户推升SoIC出货量
【记者吕承哲／综合报导】天风国际分析师分析师郭明𫓹近日发文表示，苹果M5系列晶片将采台积电N3P制程，在数月前进入原型阶段（prototype），预计M5、M5 Pro/Max、M5 Ultra将分别于明年上半年、明年下半年，以及2026年量产。
2024半导体大事Top 10｜AI浪潮继续！台积电2奈米将登场 辉达GB200明年大出货
【记者吕承哲／台北报导】随著2024年接近尾声，生成式AI自2022年底问世以来，持续掀起热潮，成为科技产业的关键驱动力。其中，辉达在AI浪潮中扮演领航者角色，不仅让全球股市起死回生，辉达执行长黄仁勋更在台湾掀起旋风。从AI伺服器供应链、液冷散热族群，到HBM、CoWoS先进封装，以及ASIC、CPO等相关应用，皆因AI题材受益，甚至电动车自驾技术、机器人领域，激发市场对未来的无限想像。《壹苹新闻网》盘点今年10件半导体产业与资本市场动态，深入探讨这场AI盛事能否延续热度，带来更多投资机会与挑战。
SEMICON Taiwan 精彩论坛登场！ 半导体4大天王现身AI晶片世纪对谈
【记者吕承哲／台北报导】SEMICON Taiwan 2024国际半导体展4日于台北南港展览馆正式登场，最受瞩目的大师论坛同步亮相，邀请台积电、Applied Materials、Google、imec、Marvell、 Micorsoft、Samsung Electronics、SK Hynix 等全球半导体供应链巨头，从制造、封测、记忆体与晶片设计四大关键领域剖析产业脉动、市场创新趋势与前瞻半导体技术。
联电法说会｜资本支出维持33亿美元 新加坡新厂在2026年初量产
【记者吕承哲／台北报导】晶圆代工厂联电周三（31日）举行线上法说，联电共同总经理王石表示，受惠于消费性产品市场需求的显著增长，联电第二季的晶圆出货量较前一季成长2.6%，产能利用率提升至68%，展望第三季，联电预期终端市场会有进一步改善，特别是在通讯和电脑领域，预计产能利用率来到70%。联电也维持资本支出33亿美元，预计新加坡Fab 12i P3厂2026年初量产，届时将贡献营收。
西门子与联电宣布合作 开发3D IC流程
【记者萧文康／台北报导】西门子数位化工业软体近日与联电合作，为联电晶圆对晶圆堆叠（wafer-on-wafer）及晶片对晶圆堆叠（chip-on-wafer）技术提供新的多晶片3D IC规划、组装验证，以及寄生参数萃取（PEX）工作流程。
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