法人提问，虽然联电表示产能利用率将来到70%，但在过去的产业周期大多维持在85～90%，在库存调整持续、市场供应过剩的情况下，2025年合理预期是什么？ 联电回应，公司目前专注于2024年，预期需求将持续增长，然而，客户的需求有季节性变化，预期下半年的出货量将高于上半年，2025年产业供需将恢复正常水平。
资本支出则是维持在33亿美元，根据先前规划，95%用以12吋厂，5%用以8吋厂，联电12吋产能扩充将以南科Fab 12A的P6厂，以及新加坡Fab 12i的P3厂为主，其中该厂的硬体建物将于年中完成，但配合客户订单调整，装机时间可能放缓，量产时程自原先预定的2025年中，延后至2026年初。联电也确认，P3的计划没有变更，预计于2026年1月开始生产。
关于定价问题，法人提问联电的12吋、8吋晶圆的定价策略是否有所改变，以及8吋晶圆业务是否会回到过去的95%产能利用率，或逐步往12吋晶圆靠拢？联电预估，定价预计维持不变，但是混合产品组合可能会影响平均价格，而第二季的8吋晶圆业务表现有所增加，主要是来自于嵌入式记忆体需求，至于能不能回到95%，仍有待观察，联电强调会努力提升8吋晶圆产能利用率，并寻求开发新专案的机会。
联电也回应关于AI业务的相关提问，联电表示，也有封测厂合作拿到订单，目前月产能达到6千片，根据需求，联电会考虑进一步扩张，目前营收比重则是落在4～5%。联电强调，将维持在特殊工艺制程技术的发展，尤其是3D IC技术及晶圆对晶圆接合技术(Wafer-to-Wafer Hybrid Bonding)是联电发展的重点之一。
联电也提到与英特尔的合作关系，双方的合作进展顺利，目标是在2027年量产，将专注在下一代的12奈米制程，并已经按计划进行中，并积极与客户合作，尽管英特尔在晶圆代工业务的领导层换人，但双方合作的方向与目标保持一致，专注在提供高竞争力的解决方案。
虽然市场仍处于调整阶段，联电预计，随著新兴应用如自动驾驶、机器人和工业4.0的发展，对高性能计算和低功耗技术的需求将持续增长。联电的策略将聚焦于提供差异化技术解决方案，并保持与客户的密切合作，以巩固市场领导地位。
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